ツインブレード SBI-4129P-T3N

  製品紹介  SuperBlade  ツインブレード   [ SBI-4129P-T3N ]









統合ボード
スーパーB11DPT-P


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主な特徴

1. 42Uラックあたり200CPU
2.デュアルソケットP（LGA 3647）対応

    第2世代インテル® Xeon® スケーラブル

    プロセッサー（カスケードレイク／スカイレイク）‡
3.インテル® C622 チップセット
4.16 DIMM、最大 4TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM、

    インテル® Optane™ DCPMMをサポート††
5.2ホットプラグ2.5インチNVMe + 1 SATA3ドライブベイ

ベイまたは3 SATA3ドライブベイ；

最大5つのPCI-E x4 M.2
6.デュアル10Gオンボード
7.IPMI 2.0、KVM over IP、Virtual Media over LAN

オーバーLAN
8.グラフィックスアズスピード AST2500 BMC


 
 ドライバー＆ユーティリティ  BIOS/BMC  マニュアル  テストメモリー

 テスト済みHDD  テスト済みNVMe  テスト済みM.2リスト   OS認証マトリックス  ドライバーCDのダウンロード

注意: Eメールでご連絡ください。 support@supermicro.com 最新のBIOS/IPMIへのアップグレードの詳細については


 


製品SKU
SBI-4129P-T3N
  • プロセッサ・ブレード SBI-4129P-T3N (ブラック)
 
マザーボード


スーパーB11DPT-P
 
プロセッサー/キャッシュ
中央演算処理装置
  • デュアルソケットP（LGA 3647）
  • 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー‡,

    3 UPI 最大10.4GT/秒
  • サポートCPU TDP 70-205W
コア
  • 最大28コア
備考 ‡ BIOSバージョン3.2 第2世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサー（コードネーム：Cascade Lake-R）をサポートするには、バージョン3.2以上が必要です。
 
システムメモリ
メモリー容量
  • 16DIMMスロット
  • 最大4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • インテル® Optane™ DCPMMをサポート††
メモリータイプ
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考 † Supermicro購入したメモリを使用することで、チャネルあたり2つのDIMMで2933MHzを実現できます。

†† Cascade Lakeのみ。詳細については、Supermicro 営業担当者にお問い合わせください。
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • インテル® C622チップセット
SATA
  • Intel C622経由SATA3 (6Gbps)

    RAID 0、1、5
ネットワークコントローラ
  • Intel® X722搭載デュアル10G LAN
アイピーエムアイ
  • シャーシ管理モジュール（CMM）によるIPMI v.2.0のサポート
グラフィック
  • Aspeed AST2500 BMC
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS付き128Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ（PnP）
  • PCI 2.2
  • ACPI 最大3.0
  • USBキーボード対応
外形寸法
高さ
  • 6.5"
幅
  • 1.75"
深さ
  • 23.5"
重量
  • 4.3kg（9.5ポンド）
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • KVMボタン
LED
  • パワーLED
  • UID / KVM LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
コネクタ
  • SUV (シリアル/USB/ビデオ) & KVMコネクタ
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • 2ホットプラグ2.5インチNVMe + 1 SATA3ドライブベイ
M.2
  • メザニンカード経由でPCI-E x4 M.2×1、PCI-E x4 M.2×4
 
入出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
KVM
  • 1 SMCI KVMカード用フロントコネクタ
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度：

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度

    -40°C～60°C (-40°F～140°F)
  • 動作相対湿度：

    8%～90%（結露しないこと）
  • 非動作時の相対湿度

    5%～95%（結露しないこと）


パーツリスト - (同梱品)
  品番 数量 説明
マザーボード / シャーシ MBD-B11DTP-P-O-P

MCP-680-41001-0N		 1

1		 Super B11DPT-P マザーボード

4U 10SuperBlade プロセッサー・ブレード・シャーシ
アドオンカード/モジュール AOM-SB1-SATA31-P 1 B11DPT用拡張カード対応シングルSATA3ハードディスク・ドライブ
アドオンカード/モジュール AOM-SB410-01-P 1 B11DPT用KVMコネクタ付きフロント・コントロール・ボード、RoHS対応
ケーブル1 CBL-0488L 1 SATA、INT、丸型、ST-RA、55CM、30AWG
ハードドライブトレイ MCP-220-00145-0B 2 ブラック2.5インチNVMeハードドライブトレイ、オレンジボタン
エアシュラウド MCP-310-41001-0N 1 4U 10ブレード用エアシュラウドセット
オプション部品リスト
  品番 数量 説明
TPMセキュリティ・モジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPMモジュール（縦型） TPM 2.0
TPMモジュール（縦型） TPM 1.2.
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PS 1 Intel CPU用ヒートシンク（TDP 150Wまで）
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSMB 1 Intel CPU用ヒートシンク（TDP 150Wまで）
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSW 1 Intel CPU用ワイドヒートシンク（最大TDP 205W）
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSWM 1 Intel CPU用ワイドヒートシンク（最大TDP 205W）
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10

インテルVROC HWキー（RSTe）標準アップグレードモジュール

インテルVROC、RAID 0、1、5、10（インテルSSDのみ）
ネットワーキング AOC-IBH-X4ES-B
AOC-OPH-WFR
AOC-B25G-X4D-B		 1 メザニンカード、ConnectX-4ベースのInfiniBand EDRシングルポート
OPA用メザニンカード
2ポート25GbEメザニンカード（Mellanox ConnectX-4 Lx EN）
バッテリーバックアップキット BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N		 1

1		 Broadcom Supercap 8GB CV + 24 "ケーブル（キット全体）

2.5インチHDDと同じサイズのネジを含むBroadcom Supercapブラケット
ソフトウェア SFT-OOB-LIC - 1 OOB管理パッケージ（ノードライセンスごと）
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ（ノードライセンスごと）
アドオンカード/モジュール AOM-B-4M 1 4 x M.2 NVMeメザニンカード、4 x 110(80)
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