デュアルソケット・ブレード SBI-6129P-T3N

  製品紹介  SuperBlade  デュアルソケット・ブレード   [ SBI-6129P-T3N ]









統合ボード
スーパーB11DPE


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主な特徴

1.42Uラックあたり140CPU
2.デュアルソケットP（LGA 3647）対応

    第2世代インテル® Xeon® スケーラブル

    プロセッサー（カスケードレイク／スカイレイク）‡
3.インテル® C622 チップセット
4.24 DIMM、最大 6TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM、

    インテル® Optane™ DCPMMをサポート††
5.3ホットプラグ2.5インチNVMeまたは

3ホットプラグSATA3ドライブベイ
6.インテル® C622; RAID 0, 1, 5
7.デュアル10Gオンボード
8.IPMI 2.0、KVM over IP、Virtual Media over LAN

オーバーLAN
9.グラフィックスアズスピード AST2500 BMC


 
 ドライバー＆ユーティリティ  BIOS/BMC  マニュアル  テストメモリー

 テスト済みHDD  テスト済みNVMe  OS認証マトリックス  クイック・リファレンス・ガイド  ドライバーCDのダウンロード


 


製品SKU
SBI-6129P-T3N
  • デュアルソケット・ブレード SBI-6129P-T3N
 
マザーボード


スーパーB11DPE
 
プロセッサー/キャッシュ
中央演算処理装置
  • デュアルソケットP（LGA 3647）
  • 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー‡,

    3 UPI 最大10.4GT/秒
  • サポートCPU TDP 70-205W
コア
  • 最大28コア
備考 ‡ BIOSバージョン3.0a 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをサポートするには、バージョン3.0a以上が必要です。
 
システムメモリ
メモリー容量
  • 24DIMMスロット
  • 最大6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • インテル® Optane™ DCPMMをサポート††
メモリータイプ
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考 † Supermicro購入したメモリを使用することで、チャネルあたり2つのDIMMで2933MHzを実現できます。

†† Cascade Lakeのみ。詳細については、Supermicro 営業担当者にお問い合わせください。
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • インテル® C622チップセット
SATA
  • Intel C622経由SATA3 (6Gbps)

    RAID 0、1、5
ネットワークコントローラ
  • Intel® X722搭載デュアル10G LAN
アイピーエムアイ
  • シャーシ管理モジュール（CMM）によるIPMI v.2.0のサポート
グラフィック
  • Aspeed AST2500 BMC
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS付き128Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ（PnP）
  • PCI 2.2
  • ACPI 最大3.0
  • USBキーボード対応
外形寸法
高さ
  • 9.75"
幅
  • 1.75"
深さ
  • 23.5"
重量
  • 12.6ポンド（5.71kg）
利用可能な色
  • メタリックシルバー/ブラックハードドライブベイ
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • KVMボタン
LED
  • パワーLED
  • UID / KVM LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
コネクタ
  • SUV (シリアル/USB/ビデオ) & KVMコネクタ
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • 3ホットプラグ2.5インチNVMeまたは3ホットプラグSATA3ドライブベイ
 
入出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度：

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度

    -40°C～60°C (-40°F～140°F)
  • 動作相対湿度：

    8%～90%（結露しないこと）
  • 非動作時の相対湿度

    5%～95%（結露しないこと）


パーツリスト - (同梱品)
  品番 数量 説明
マザーボード / シャーシ MBD-B11DPE

MCP-680-61003-0N		 1

1		 スーパーB11DPEマザーボード

6U 10SuperBlade DPブレード・シャーシ
アドオンカード/モジュール AOM-BPNIO-SNE-P 1 AOM-BPNIO-SC、uBlade用I/Oモジュール、RoHS対応
アドオンカード/モジュール AOM-BPNIO-SNE-P 1 6Uスーパーブレード用I/Oモジュール、RoHS、最大3つのNVMeまたはSATAをサポート
ハードドライブトレイ MCP-220-00145-0B 3 ブラック2.5インチNVMeハードドライブトレイ、オレンジボタン
エアシュラウド MCP-310-61001-0B 4 6U 10SuperBlade B11DPE プロセッサートレイ エアシュラウド
オプション部品リスト
  品番 数量 説明
AOC AOC-B25G-6X4D - SuperBlade 6Uシャーシ用デュアルポート25G Mezzカード（Mellanox ConnectX-4 Lx EN）
TPMセキュリティ・モジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPMモジュール（縦型） TPM 2.0
TPMモジュール（縦型） TPM 1.2.
スーパーDOM - - Supermicro SATA DOMソリューション【詳細
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSW - X11パーリープラットフォーム用1U専有105mm幅パッシブCPUヒートシンク、狭幅リテンション機構搭載
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSWM - 1U独自設計105mm幅パッシブCPUヒートシンク、X11パーリープラットフォーム用34mm幅ミドルエアチャンネル付き、ナローリテンションメカニズム搭載
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10

インテルVROC HWキー（RSTe）標準アップグレードモジュール

インテルVROC、RAID 0、1、5、10（インテルSSDのみ）
ソフトウェア SFT-OOB-LIC - 1 OOB管理パッケージ（ノードライセンスごと）
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ（ノードライセンスごと）
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