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近日公開 主な用途 - エンタープライズ・アプリケーション - ハイパフォーマンス・コンピューティング - エンジニアリング/科学研究 - クラウド、仮想化、金融、EDA 主な特徴 1.42Uラックあたり70台 2.デュアルソケットE2 (LGA-4710)、インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー、EコアまたはPコア、最大TDP 350W 3.32 個の DIMM スロットに、最高速度 8000 MT/s (1DPC) の MRDIMM 最大 1TB、または最高速度 6400 MT/s (1DPC) または 5200 MT/s (2DPC) の RDIMM(3DS) 最大 8TB を搭載可能。 4.ホットスワップE3.S PCIe Gen5×8、M.2(PCIe Gen5)×2のNVMe SSD×10 5.デュアルポート25Gイーサネット(マザーボード上のLan)、Intel® E810搭載 6.イーサネットメザニンカード用拡張スロット 7.直接液冷ソリューションが利用可能*。 * 詳細については、Supermicro 営業担当者にお問い合わせください。 ![]() |
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