A+サーバー 2123BT-HNC0R(システム一式のみ)

A+製品 システム 2U [ 2123BT-HNC0R ]





統合ボード
スーパーH11DST-B

ビュー | アングル・ビュー | ノードビュー |
| フロントビュー | リアビュー |
主な特徴
- コンピュート集約型アプリケーション
- HPC、データセンター、エンタープライズ
サーバー
- ハイパースケール/ハイパーコンバージド

2Uフォームファクタのホットプラグ対応システム（ノード）4台。各ノードは以下をサポートします：
1.デュアルAMD EPYC™ 7001/7002*シリーズ・プロセッサー(AMD EPYC 7002 シリーズのドロップイン対応には、ボード・リビジョン 2.x が必要です)
2.16 DIMM の 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 プロセッサ)
16 DIMM の 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (ボードリビジョン 2.x が必要 + 7002 プロセッサ)
3.2 PCI-E 3.0 x16 (LP)スロット; 1 SIOMカード対応(柔軟なネットワーキング)
注：ネットワークカードとバンドルする必要があります
4.統合 IPMI 2.0 + 専用 LAN 付き KVM
- ソフトウェア帯域外ライセンス
キー(SFT-OOB-LIC)付属
OOB BIOS管理用
5.6 SAS3、または4 NVMe + 2 SAS3 ホットスワップ2.5インチドライブベイ
M.2インターフェイス：1 SATA/PCI-E 3.0 x4
M.2フォームファクタ: 2280、22110
M.2キーMキー
6.Broadcom 3008経由のSAS3サポート; ITモード
7.Aspeed AST2500 BMC経由のビデオ
8.2200W冗長電源
チタニウムレベル (96%)
(構成とアプリケーション負荷に応じた完全な冗長性）

完全なシステムのみ：品質と完全性を維持するため、本製品は完全に組み立てられたシステムとしてのみ販売されます。 (ノードあたり最低2 CPU、8 DIMM、1 HDD/NVMe、1 SIOMカード)。

ドライバー＆ユーティリティ バイオス アイピーエムアイ テストメモリー テスト済みM.2リスト NVMeオプション テスト済みAOC マニュアル OS認証マトリックス クイック・リファレンス・ガイド ドライブオプション

製品SKU - 生産終了SKUです。代替オプションについては営業担当までお問い合わせください。
as -2123bt-hnc0r
  • A+ サーバー 2123BT-HNC0R(ブラック)
マザーボード（ノードあたり）

スーパーH11DST-B
プロセッサ/チップセット（ノードあたり）
中央演算処理装置
  • デュアルAMD EPYC™ 7001/7002*シリーズ・プロセッサー
    (* ボード・リビジョン2.xが必要)
  • ソケットSP3
  • CPU TDP 200W / cTDP 200W**まで対応
コア
  • 最大32コア（ボードリビジョン1.x + 7001プロセッサ）
  • 最大64コア（ボード・リビジョン2.x + 7002プロセッサ）
備考 ** TDP の高い特定の CPU は、特定の条件下でのみサポートされる場合があります。特殊なシステムの最適化に関する追加情報については、Supermicro テクニカルサポートにお問い合わせください。
システムメモリ (ノードあたり)
メモリー容量
  • 16DIMMスロット
  • 最大2TBの登録済みECC DDR4 2666MHz SDRAMをサポート（7001プロセッサ）
  • 最大4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAMをサポート（要ボードリビジョン2.x + 7002プロセッサ）
  • 8チャンネル・メモリー・バス
  • デュアルCPUの場合：メモリは隣接するメモリバンクに均等に配置することを推奨
メモリータイプ
  • DDR4 2666 MHzレジスタードECC、288ピン金メッキDIMM（7001プロセッサ）
  • DDR4 3200 MHzレジスタードECC、288ピン金メッキDIMM(ボードリビジョン2.xが必要 + 7002プロセッサ)
メモリサイズ
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB*。
    (*ボードリビジョン2.xが必要 + 7002プロセッサ)
メモリ電圧
  • 1.2V
エラー検出
  • シングル・ビット・エラーの訂正
  • ダブルビットエラーを検出（ECCメモリを使用）
オンボード・デバイス（ノードあたり）
チップセット
  • システムオンチップ
睡眠時無呼吸症候群
  • Broadcom 3008経由SAS3（12Gbps）、ITモード
ネットワーク
  • 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM LANネットワーキング・スロット（柔軟なネットワーキング用）、参照 SIOM LANオプションサポートマトリックス (最低1枚のSIOMネットワークカードとバンドルする必要があります)
アイピーエムアイ
  • Intelligent Platform Management Interface v.2.0のサポート
  • IPMI 2.0（バーチャル・メディア・オーバーLANおよびKVM-over-LAN対応
ビデオ
  • アスピードAST2500BMC
入出力（ノード毎）
LAN
  • SIOM経由で提供（オプション）
  • 1 RJ45 IPMI LAN専用ポート
USB
  • USB 3.0ポート×2（背面）
ビデオ
  • 1 VGAポート
ドム
  • 1SuperDOM（ディスク・オン・モジュール）ポート
その他
  • 1 COMポート（ヘッダー）
  • 1 TPM 2.0ヘッダー
システムBIOS（ノード毎）
BIOSタイプ
  • AMI 128Mb SPIフラッシュROM
管理（ノードあたり）
ソフトウェア
電源構成
  • ACPI / APM電源管理
シャシー
フォームファクター
  • 2Uラックマウント
モデル
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP2
寸法と重量
幅
  • 17.68インチ（449mm）
高さ
  • 3.47インチ（88mm）
深さ
  • 28.75インチ（730mm）
パッケージ
  • 24.33インチ（618mm）高さ x 9.57インチ（243mm）幅 x 45.08インチ（1145mm）奥行き
重量
  • 総重量：38.6kg（85ポンド）
  • 正味重量：24.7kg（54.5ポンド）
利用可能な色
  • ブラック
フロントパネル（ノード毎）
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • UIDボタン
LED
  • 電源ステータスLED
  • HDDアクティビティLED
  • ネットワークアクティビティLED
  • ユニバーサル情報（UID）LED
拡張スロット（ノードあたり）
PCIエクスプレス
  • 2 PCI-E 3.0 (x16) ロープロファイル・スロット
  • 1 SIOM カードサポート
    (ネットワークカードとバンドルする必要があります)
M.2
  • インターフェース1 SATA/PCI-E 3.0 x4
  • フォームファクター: 2280, 22110
  • キーMキー
ドライブベイ（ノードあたり）
ホットスワップ
  • 6ホットスワップ2.5インチSAS3ドライブベイまたは
    4 NVMe + 2 SAS3ホットスワップ2.5インチ

    注: NVMe Gen4ドライブはGen3速度でのみ動作します。
システム冷却
ファン
  • 4 頑丈な8cm PWMファン
電源
PMBus対応2200W冗長電源装置
総出力
  • 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
寸法
(幅×高さ×長さ)
  • 45 x 40 x 480 mm
入力
  • 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
  • 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
  • 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
  • 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
  • 2090W：180-220Vac（UL/cUL専用）
  • 2200W: 220-240Vac (UL/cULのみ)
  • 2090W：230-240Vdc（CCC専用）
+12V
  • 最大: 100A / 最小: 0A (100-127Vac)0A (100-127Vac)
  • 最大: 150A / 最小: 0A (200-220Vac)0A (200-220Vac)
  • 最大: 165A / 最小: 0A (220-230Vac)0A (220-230Vac)
  • 最大: 174.17A / 最小: 0A (230-240Vac)0A (230-240Vac)
  • 最大: 174.17A / 最小: 0A (180-220Vac, UL/CULのみ)0A（180-220Vac、UL/cULのみ）
  • 最大: 183.33A / 最小: 0A (220-240Vac、UL/CULのみ)0A (220-240Vac、UL/cULのみ)
  • 最大: 174.17A / 最小: 0A (230-240Vdc、CCCのみ)0A (230-240Vdc、CCCのみ)
12Vsb
  • 最大: 2.1A / 最小: 0A0A
出力タイプ
  • ゴールドフィンガー
認証 チタンレベル96% チタンレベル
[テストレポート］
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度
    10°C ~ 30°C (50°F ~ 86°F)
    * 一部のシステム構成では、30°C を超える動作に対応しています。詳細については、Supermicro 販売担当者またはテクニカルサポートにお問い合わせください。
  • 非動作時の温度
    -40°C～60°C (-40°F～140°F)
  • 動作相対湿度：
    8%～90%（結露しないこと）
  • 非動作時の相対湿度
    5%～95%（結露しないこと）

パーツリスト参照
パーツリスト - (同梱品)

品番
 数量
 説明
マザーボード / シャーシ MBD-H11DST-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 		4
1 		Super H11DST-B マザーボード
2Uシャーシ
バックプレーン BPN ADP-6S3008N4-1UB 4 6x SAS3と4x NVMeをサポートするBig Twin 1UハイブリッドADP
バックプレーン BPN-SAS3-217BHQ-N4 1 2U 4ノード24ポートバックプレーン、2x2.5インチをサポートSATA3/SAS3 SSD/HDDおよび4x2.5インチノードあたりSATA3/SAS3/NVMeストレージ・メディア
ドライブトレイ MCP-220-00141-0B-BULK 8 ブラックGen3ホットスワップ2.5インチHDDトレイ、ロック付きでEMIを改善
ドライブトレイ MCP-220-00144-0B-BULK 16 ブラックGen3ホットスワップ2.5インチHDDトレイ、ロック付き、オレンジタブ
部品 MCP-240-21730-0N 1 217B ビッグツイン タイプ I (インパクト) BPN リテンション bkt フォームアッシー付
ライザーカード RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC、PCI-Ex16×1),RoHS対応
ライザーカード RSC-R1UTP-E16R 4 PCI-E x16スロット1基搭載1U RHS TwinProライザーカード
ソフトウェア SFT-OOB-LIC 4 OOB BIOS管理を有効にするためのライセンスキー
ヒートシンク / リテンション SNK-P0062PM 4 AMD H11 2U4N Big Twinシリーズサーバー用30mm幅ミドルエアチャンネル付き1UパッシブフロントCPUヒートシンク
ヒートシンク / リテンション SNK-P0062PW 4 AMD H11 2U4N Big Twinシリーズサーバー用1U専有93mm幅パッシブ・リアCPUヒートシンク
電源 PWS-2K22A-1R 2 1U 2200W冗長電源チタン、45（W）×40（H）×48
ファン FAN-0183L4 4 80x80x38 mm、16.5K RPM、X11 Twin Pro、X10およびX11 Big Twinシリーズサーバー用ホットスワップ非対応中間冷却ファン


オプション部品リスト
品番 数量 説明
グローバルサービス＆サポート OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 		-
- 		3/2/1 年オンサイト 24x7x4 サービス
3/2/1年オンサイトNBDサービス
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ（ノードライセンスごと）
TPMセキュリティモジュール AOM-TPM-9655V - Infineon 9655搭載TPM 1.2モジュール、RoHS/REACH、PBF；
AOM-TPM-9665V - Infineon 9665、RoHS/REACH、PBF搭載TPM 2.0モジュール；
ソム - - Supermicro SIOMソリューション[詳細］
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