新しくなったSupermicroのH14世代サーバーは、AIやHPCのさまざまなアプリケーションに対して、比類ない性能と柔軟性を提供します。 実績のあるビルディングブロックアーキテクチャを基盤に、エンタープライズのお客様が効率的にワークロードをアップグレード・スケールアップできるように設計されています。 Supermicroは、AMD EPYC™ サーバーにおいて業界最大のポートフォリオを提供しており、最新のEPYC 9005シリーズプロセッサーを搭載することで、最大のコア数・高密度・高効率を実現します。
H14世代サーバーは、新たなAMD Instinct™ MI350シリーズや今後登場するNVIDIA HGX™ B200 GPUなど、最新のGPUに対応しています。最新EPYC CPUとInstinctアクセラレータの組み合わせにより、市場最高レベルのAI対応ソリューションを提供します。
SupermicroとLinus Tech TipsによるH14サーバーの紹介動画をご覧ください
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AIデータセンターの最適化を目的としたH14 GPU最適化システムは、最大の加速性能を提供します。さまざまなフォームファクターの次世代GPUをサポートし、最新の相互接続・メモリー・ストレージ・冷却技術をフルに活用することで、前世代比で大幅な性能向上を実現します。
14世代サーバーは、AMD Instinct™ MI350シリーズやNVIDIA HGX™ B200 GPUなどの最新GPUを搭載し、市場最強クラスのAIソリューションを提供します。
Supermicroの高性能ラックマウントサーバーは、エンタープライズデータセンター向けにフラッグシップレベルの性能と柔軟性を提供します。HyperおよびCloudDC製品ファミリーは、ストレージとI/Oの高い柔軟性により、幅広いアプリケーションに最適なカスタム構成を実現します。最大8スロットのPCIe 5.0拡張スロット（最大4基のダブルワイドGPU対応）により、将来のデータセンターに最適な柔軟性と構成性を備えています。
新世代のAMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサーは、1 CPUあたり最大192コアを実現し、優れた電力効率を提供します。H14ラックマウントサーバーは、クラウド・HPC・AIアプリケーションに最適なソリューションです。
H14マルチノードアーキテクチャは、冷却と電源を共有することでエネルギー効率を最大化し、標準ラックマウントサーバーよりも大幅に高い計算密度を実現します。新登場のH14 FlexTwin™は、大規模HPC向けに設計された製品で、前面アクセス可能なノード、柔軟なネットワーク・ストレージ、先進のダイレクト・トゥ・チップ液体冷却により、優れた密度と熱性能を提供します。
HPCおよびAI推論向けに最適化されたマルチプロセッサシステムです。空冷4Uおよび液体冷却2UのクアッドAPUシステム（AMD Instinct™ MI300A搭載）は、CPUとGPUを統合した設計で、AIとHPCの融合に対応する高度な冷却技術を採用しています。
短奥行きおよびWIOシステムは、電力とスペースが限られたリモート設置やオンプレミス環境に最適化されています。EPYC™ 8004 CPUを搭載し、高密度・高効率を実現するとともに、複数のダブルワイドGPUをサポートしてエッジAI推論にも対応します。前面I/O、オプションのDC電源、NEBS準拠により、既存のテレコ・エッジインフラへの導入が容易です。
Supermicro H13 PetascaleおよびSimply Doubleストレージシステムは、業界をリードするオールフラッシュサーバーおよびコンテンツ配信ソリューションで、最大32基のEDSFF E3.S（x4）または24基（3.5インチ）ドライブをサポートします。Petascaleシステムは、4基のCXL Type 3デバイスに対応し、インメモリデータベースやソフトウェア定義データセンターなどの用途でメモリ拡張を実現します。
