ブレード SBI-610P-1T2N (システム一式のみ)

  製品紹介  SuperBlade   [ SBI-610P-1T2N ]









統合ボード
B12SPE-CPU-25G


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主な用途
  - クラウドサービス
- シミュレーション＆モデリング
- AI推論
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）

 


主な特徴

1.42Uラックあたり70CPU
2.シングルソケットP+（LGA-4189）は、第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをサポートします。
3.インテル® C621A チップセット
4.16 DIMM、最大 4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
5.2ホットプラグ2.5インチNVMe/SATA3ドライブベイ; 1 NVMe/SATA3 M.2 (PCIe 3.0、PCHから)、2 NVMe M.2 (PCIe 4.0)
6.デュアル25Gオンボードイーサネット
7.IPMI 2.0、KVM over IP、Virtual Media over LAN
8.グラフィックスアスピードAST2600
9.冷却パッシブ CPU ヒートシンク CPU1: SNK-P1044V


 
注：完全なシステムには、少なくとも
1 CPU、1 DIMM、1 HDD/SSDが含まれている必要があります。

 ドライバー＆ユーティリティ  BIOS/BMC  マニュアル  テストメモリー

 テスト済みHDD テスト済みAOC  テスト済みNVMe  テスト済みM.2リスト   OS認証マトリックス  クイック・リファレンス・ガイド  ドライバーCDのダウンロード

注意: Eメールでご連絡ください。 support@supermicro.com 最新のBIOS/IPMIへのアップグレードの詳細については


 


製品SKU
SuperBlade
  • SBI-610P-1T2N
マザーボード
 
プロセッサー
中央演算処理装置
  • シングルソケットP+（LGA-4189）
  • 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
  • TDP 最大270W
 
システムメモリ
メモリー容量
  • 16DIMMスロット
  • 最大4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • インテル® Optane™ パーシステント・メモリをサポート††
メモリータイプ
  • 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考 †† 詳細については、Supermicro 営業担当者にお問い合わせください。
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • インテル® C621Aチップセット
ネットワークコントローラ
  • オプションの25GbEメザニンカード1枚
  • デュアル25Gイーサネット
アイピーエムアイ
  • シャーシ管理モジュール（CMM）によるIPMI v.2.0のサポート
グラフィック
  • アスピードAST2600
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS付き256Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ（PnP）
  • PCI 2.2
  • ACPI 最大3.0
  • USBキーボード対応
外形寸法
高さ
  • 9.75"
幅
  • 1.75"
深さ
  • 23.5"
重量
  • 12.1ポンド（5.49 kg）
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • KVMボタン
LED
  • パワーLED
  • UID / KVM LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
コネクタ
  • SUV (シリアル/USB/ビデオ) & KVMコネクタ
 
ドライブベイ / 拡張
ホットスワップ
  • ホットプラグ2.5" NVMe/SATA3ドライブベイ×2
M.2
  • 1 NVMe/SATA3 M.2 (PCH から PCIe 3.0)
  • 2 NVMe M.2 (PCIe 4.0)
PCI-E
  • 2 PCI-E 4.0 x16
 
入出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
 
冷却
ヒートシンク
  • パッシブ CPU ヒートシンク CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度

    -40°C～60°C (-40°F～140°F)
  • 動作相対湿度：

    8%～90%（結露しないこと）
  • 非動作時の相対湿度

    5%～95%（結露しないこと）


オプション部品リスト
  品番 数量 説明
TPMセキュリティ・モジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPMモジュール（縦型） TPM 2.0
TPMモジュール（縦型） TPM 1.2.
ヒートシンク / リテンション SNK-P1044V - B12 ICX/CPX CPU用1UパッシブCPUヒートシンク
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10

インテルVROC HWキー（RSTe）標準アップグレードモジュール
ネットワーキング AOC-B25G-6X4D - SuperBlade 6Uシャーシ用デュアルポート25G Mezzカード（Mellanox ConnectX-4 Lx EN）
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ（ノードライセンスごと）
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