デュアルソケット・ブレード SBI-6129P-C3N

  製品紹介  SuperBlade  デュアルソケット・ブレード   [ SBI-6129P-C3N ]









統合ボード
スーパーB11DPE


ビュー | アングル・ビュー | リアビュー |

| アングル・ノード・ビュー | トップノードビュー |





主な特徴

1.42Uラックあたり140CPU
2.デュアルソケットP(LGA 3647)対応

    第2世代インテル® Xeon® スケーラブル

    プロセッサー(カスケードレイク/スカイレイク)
3.インテル® C622 チップセット
4.24 DIMM、最大 6TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM、

    インテル® Optane™ DCPMMをサポート††
5.2ホットプラグ2.5インチNVMe + 1ホットプラグ

SAS3/SATA3ドライブまたはSAS3/SATA3ドライブ3台
6.Broadcom 3108 HW RAID
7.デュアル10Gオンボード
8.IPMI 2.0、KVM over IP、Virtual Media over LAN

オーバーLAN
9.グラフィックスアズスピード AST2500 BMC


 
 ドライバー&ユーティリティ  BIOS/BMC  マニュアル  テストメモリー

 テスト済みHDD  テスト済みNVMe  OS認証マトリックス  クイック・リファレンス・ガイド  ドライバーCDのダウンロード


 


製品SKU
SBI-6129P-C3N
  • デュアルソケット・ブレード SBI-6129P-C3N
 
マザーボード


スーパーB11DPE
 
プロセッサー/キャッシュ
中央演算処理装置
  • デュアルソケットP(LGA 3647)
  • 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー,

    3 UPI 最大10.4GT/秒
  • サポートCPU TDP 70-205W
コア
  • 最大28コア
備考 BIOSバージョン3.0a 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをサポートするには、バージョン3.0a以上が必要です。
 
システムメモリ
メモリー容量
  • 24DIMMスロット
  • 最大6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • インテル® Optane™ DCPMMをサポート††
メモリータイプ
  • 2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考 Supermicro購入したメモリを使用することで、チャネルあたり2つのDIMMで2933MHzを実現できます。

†† Cascade Lakeのみ。詳細については、Supermicro 営業担当者にお問い合わせください。
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • インテル® C622チップセット
睡眠時無呼吸症候群
  • Broadcom 3108 SAS3(12Gbps)コントローラ;

    HW RAID 0、1、5対応、2GBキャッシュ
ネットワークコントローラ
  • Intel® X722搭載デュアル10G LAN
アイピーエムアイ
  • シャーシ管理モジュール(CMM)によるIPMI v.2.0のサポート
グラフィック
  • Aspeed AST2500 BMC
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS付き128Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ(PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI 最大3.0
  • USBキーボード対応
外形寸法
高さ
  • 9.75"
  • 1.75"
深さ
  • 23.5"
重量
  • 12.6ポンド(5.71kg)
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
LED
  • パワーLED
  • UID / KVM LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • 2ホットプラグ2.5インチNVMe + 1ホットプラグSAS3/SATA3または3SAS3/SATA3
 
入出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度

    -40°C~60°C (-40°F~140°F)
  • 動作相対湿度:

    8%~90%(結露しないこと)
  • 非動作時の相対湿度

    5%~95%(結露しないこと)


パーツリスト - (同梱品)
  品番 数量 説明
マザーボード / シャーシ MBD-B11DPE

MCP-680-61003-0N
1

1
スーパーB11DPEマザーボード

6U 10SuperBlade DPブレード・シャーシ
アドオンカード/モジュール AOM-BPNIO-SCE-P 1 AOM-BPNIO-SC、uBlade用I/Oモジュール、RoHS対応
ハードドライブトレイ MCP-220-00145-0B 2 ブラック2.5インチNVMeハードドライブトレイ、オレンジボタン
ハードドライブトレイ MCP-220-00079-0B 1 Twin Blade用ブラックGen4ホットスワップ2.5インチHDDトレイ
エアシュラウド MCP-310-61001-0B 4 6U 10SuperBlade B11DPE プロセッサートレイ エアシュラウド
オプション部品リスト
  品番 数量 説明
AOC AOC-B25G-6X4D - SuperBlade 6Uシャーシ用デュアルポート25G Mezzカード(Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
TPMセキュリティ・モジュール

(オプション、別売)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1 TPMモジュール(縦型) TPM 2.0
TPMモジュール(縦型) TPM 1.2.
スーパーDOM - - Supermicro SATA DOMソリューション【詳細
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSW 1 X11パーリープラットフォーム用1U専有105mm幅パッシブCPUヒートシンク、狭幅リテンション機構搭載
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSWM 1 1U独自設計105mm幅パッシブCPUヒートシンク、X11パーリープラットフォーム用34mm幅ミドルエアチャンネル付き、ナローリテンションメカニズム搭載
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD
-

-

-
Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10

インテルVROC HWキー(RSTe)標準アップグレードモジュール

インテルVROC、RAID 0、1、5、10(インテルSSDのみ)
バッテリーバックアップキット BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N
1

1
Broadcom Supercap 8GB CV + 24 "ケーブル(キット全体)

2.5インチHDDと同じサイズのネジを含むBroadcom Supercapブラケット
ソフトウェア SFT-OOB-LIC - 1 OOB管理パッケージ(ノードライセンスごと)
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ(ノードライセンスごと)
本資料に記載されている情報は、予告なしに変更されることがあります。

本書に記載されているその他の製品および会社は、それぞれの会社または商標権者の商標または登録商標です。

製品によっては、お住まいの地域で入手できない場合があります。