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エッジ、エンベデッド、テレコム
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ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、市場投入までの時間による迅速な導入
1Uデュアルプロセッサ
特定のワークロード要件に対応する、パフォーマンスを最適化した1Uデュアル・プロセッサ・サーバの業界随一の幅広いポートフォリオ
2Uデュアルプロセッサ
特定のワークロード要件に対応する、パフォーマンスを最適化した2Uデュアル・プロセッサ・サーバの業界随一の幅広いポートフォリオ
シングルプロセッサー
中小規模のワークロードに最適な選択肢を提供する、業界で最も幅広いシングル・プロセッサー・サーバーのポートフォリオ
マルチプロセッサ
超大規模インメモリコンピューティングとミッションクリティカルなアプリケーション
製品ファミリー
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
MAX IO システム
DCO
メガDC
GPUサーバー
最新のデータセンターに最適なGPUサーバー。最新のマルチGPUと相互接続技術を採用した最も包括的なAIシステム
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AIトレーニングおよびHPCアプリケーションのための将来性のあるオープンスタンダード・ベースのプラットフォーム
4U/5U GPUライン
AI/ディープラーニングおよびHPCアプリケーションのための最大限のアクセラレーションと柔軟性
2U GPUライン
高速コンピューティング・アプリケーションのための高性能でバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまでの展開に対応する高密度GPUプラットフォーム
ツインサーバー
TCOとTCEを削減した革新的なマルチノードアーキテクチャ
フレックスツイン
専用設計の液冷HPCアットスケールソリューション
ビッグツイン
4ノードまたは2ノードの最高性能2Uツインアーキテクチャ
グランドツイン
シングル・プロセッサ・パフォーマンスに最適化されたマルチノード・アーキテクチャ
ツインプロ
4ノードまたは2ノードの1U/2Uツインアーキテクチャをリード
ツイン
4ノードまたは2ノードの実績ある1U/2Uツインアーキテクチャ
ファットツイン
8ノード、4ノード、2ノードを備えた先進の4Uツインアーキテクチャ
ブレードサーバー
省資源アーキテクチャによる高性能、高密度、高効率
スーパーブレード
高度なネットワーキングとNVMeによる最高のパフォーマンス
マイクロブレード
最高の密度、エネルギー効率、価値
マイクロクラウド
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
スケーラブルで柔軟なNVMeとハイブリッド・ストレージ・アーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュNVMe
高度なコンピューティングのための最高性能のストレージ・ソリューション
トップローディング・
ストレージ
ソフトウェア定義データセンターに最適化された密度最大化ストレージ・システム
JBOF
ペタスケール・グレイス・ストレージ
NVIDIA Grace CPUスーパーチップとE3.S PCIe Gen5 SSDを搭載したペタスケール・オール・フラッシュ・アレイ
企業向けに最適化された
ストレージ
アプリケーションに最適化された高性能ストレージ・ソリューション
JBODストレージ・エンクロージャ
ゴールドサーバー
データセンタービルディングブロックソリューション®(DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
グローバルSKU
マザーボード
サーバーボード
ワークステーション・ボード
組み込み / IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
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マザーボードマトリックス
グローバルSKU
シャシー
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミッド/ミニタワー
組み込み / IoTシャーシ
可動ラック / ドライブキット
JBODストレージ・エンクロージャ
グローバルSKU
スーパーラック
データセンター・ソリューション・エンジニアリング(DCSE)
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アクセサリー
ケーブル・マトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
可動ラック / ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジ&テレコム・サーバー
Supermicroコンパクトなサーバ設計は、省スペースなファンレスからラックマウントまで、さまざまなフォームファクタで優れたコンピュート、ネットワーク、ストレージ、I/O拡張を提供します。
ファンレスエッジシステム
Ultra ・静音・高信頼性で過酷な環境にも対応
コンパクトエッジシステム
縦型アプリケーションとエッジコンピューティングのための幅広いフォームファクター
エッジGPUシステム
エッジでのAIアクセラレーションのために設計された高密度システム
屋外エッジシステム
過酷な環境における5Gおよびエッジコンピューティングのための堅牢なサーバ
1Uエッジネットワークシステム
コンパクトなクラウドサーバーまたはエッジコンピューティングデバイス
5G/テレコム・システム
多彩なコンピューティングのための高い構成性
組み込みコンポーネント
マザーボードとシャーシは、スペースに制約のある組み込み用途において、高密度で高性能なコンピューティング性能を発揮するように設計されています。
組み込みマザーボード
あらゆる組込みアプリケーションのニーズを満たす高性能・低消費電力処理をサポートするマザーボード
組み込みシャーシ
スペースに制約のある環境での高密度コンピューティングに特化したシャーシ
グローバルSKU
スイッチ
標準イーサネットスイッチ
スイッチ/OS互換性
アダプター
アドオンカード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100Gイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
インフィニバンド
ファイバーチャネル
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーションのための強力なグラフィックス機能
液冷AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサー
デュアルプロセッサー
Supero™ ゲーミングソリューション
ゲーム用に構築されたサーバー品質 -Supermicro SUPEROシステムは、高性能と信頼性のために最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
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エンタープライズAI
小売
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ソリューション
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NVIDIA Blackwell PCIe GPU
ソリューション
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エイダ・ラブレス・ソリューション
AMD
ソリューション
インテル・ソリューションズ
ハンドヘルドPC
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ラックソリューション
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ストレージとメモリ
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
アジュール・ローカル
VMware
vSAN
Veeam
データ分析およびエンタープライズ・アプリケーション
構造化データ分析および非構造化データ分析のための目的に応じたスケーラブルなコンピュート
データ
エンジニアリング
データベースとERP
マイクロソフト
クラウドと仮想化
柔軟なクラウド環境を構築し、デジタルトランスフォーメーションを加速する完全なソリューション
クラウドサービスプロバイダー
(CSP)
IT / ホスティングサービス
AMD
ソリューション
グーグル
分散クラウド
Canonical
OpenStack
レッドハット
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
レッドハット
OpenShift
SUSE
CaaS
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェント・デバイス管理に最適化されたソリューション
テレコムソリューション
5G
ソリューション
楽天
シンフォニー
IoT
エッジソリューション
ヘルスケア
製造業
小売
交通
エッジAI
ハイパースケールインフラ
大規模スケーラブルな最新データセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
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VMware vSAN
Veeam
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データエンジニアリング
データベースとERP
マイクロソフト
レッドハット製品ガイド (.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング (.pdf)
クラウドと仮想化
クラウドサービスプロバイダー(CSP)
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Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
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小売
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SuperServer 2028BT-HNC0R+
(
システム一式のみ
)
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システム
ビッグツイン
[
2028BT-HNC0R+
]
統合ボード
スーパーX10DRT-B
ビュー
| アングル・ビュー
| ノードビュー
|
| フロントビュー
| リアビュー
|
主な特徴
- ハイパースケールとハイパーコンバージド
ソリューション
- コンピュート集約型アプリケーション
- HPC、データセンター
- エンタープライズ・サーバー
2Uフォームファクタの
ホットプラグ対応
システム(ノード)4台。各ノードは以下をサポートします:
1.デュアルソケット R3 (LGA 2011) サポート
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600
v4†/
v3ファミリー、QPI最大9.6GT/秒
2. 最大
3TB†
ECC 3DS LRDIMM 最大
DDR4
2400
†MHz
24 DIMMスロット
3.2 PCI-E 3.0 x16 (LP)スロット; 1
SIOM
カード対応(柔軟なネットワーキング)
注:ネットワークカードとバンドルする必要があります
4.IPMI 2.0 + 専用 LAN 付き KVM
5.6 SAS3 または 4 NVMe + 2 SAS3
ホットスワップ2.5 "ドライブベイ
6.Broadcom 3008経由でSAS3をサポート;
ITモード
7.Aspeed AST2400 BMC経由のビデオ
8.ヘビーデューティー8cm PWMファン×4基
エアシュラウド
9.2200W冗長電源
チタニウムレベル
10.2 M.2カード対応
完全なシステムのみ
:品質と完全性を維持するため、本製品は完全に組み立てられたシステムとしてのみ販売されます。 (ノードあたり最低2 CPU、2 DIMM、1 HDD/NVMe、1 SIOMカード)。
ドライバー&ユーティリティ
バイオス
アイピーエムアイ
テストメモリー
テスト済みM.2リスト
NVMeオプション
マニュアル
OS認証マトリックス
クイック・リファレンス・ガイド
ドライブオプション
テスト済みSIOM
ネットワークカード(AOC)マトリックス
製品SKU
SYS-2028BT-HNC0R+
SuperServer 2028BT-HNC0R+
(ブラック
)
マザーボード
スーパーX10DRT-B
プロセッサ/キャッシュ (ノードあたり)
中央演算処理装置
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600
v4
†
/ v3ファミリー (最大TDP 145W)
*
デュアルソケットR3(LGA 2011)
コア/キャッシュ
最大
22
コア
†
/ 最大
55
MB†
キャッシュ
システムバス
QPI 最大9.6GT/秒
備考
BIOS バージョン 2.0 以上が必要です
。
備考
* 周波数が最適化されたCPUおよび特殊なシステムの最適化に関する詳細については、Supermicro テクニカルサポートにお問い合わせください。
システムメモリ (ノードあたり)
メモリー容量
24x288ピンDDR4 DIMMスロット
最大3
TB
† ECC 3DS LRDIMM、768GB ECC RDIMM
メモリータイプ
2400†/2133/1866/1600MHz
ECC DDR4 SDRAM 72ビット
DIMMサイズ
RDIMM: 32GB、16GB、8GB、4GB
LDIMM:64GB、32GB
3DS LRDIMM: 128GB
メモリ電圧
1.2 V
エラー検出
シングル・ビット・エラーの訂正
オンボード・デバイス(ノードあたり)
チップセット
インテル® C612チップセット
睡眠時無呼吸症候群
Broadcom 3008経由SAS3(12Gbps)、ITモード
アイピーエムアイ
Intelligent Platform Management Interface v.2.0のサポート
IPMI 2.0(バーチャル・メディア・オーバーLANおよびKVM-over-LAN対応
アスピードAST2400BMC
ネットワーク
最低1つのバンドルが必要
SIOM
ネットワークカード
ビデオ
アスピードAST2400BMC
入出力(ノード毎)
睡眠時無呼吸症候群
6個のSAS3(12Gbps)ポート
LAN
1 RJ45 IPMI LAN専用ポート
USB
USB 3.0ポート×2(背面)
ビデオ
1 VGAポート
その他
ブート・ドライブ専用M.2およびSATA DOM
シャシー
フォームファクター
2Uラックマウント
モデル
CSE-217BHQ+-R2K22BP
寸法と重量
幅
17.6インチ(447mm)
高さ
3.47インチ(88mm)
深さ
28.75インチ(730mm)
パッケージ
9.76インチ(高さ)×24.65インチ(幅)×45.28インチ(奥行)
重量
総重量:38.6kg(85ポンド)
正味重量:24.7kg(54.5ポンド)
利用可能な色
ブラック
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
UIDボタン
LED
電源ステータスLED
HDDアクティビティLED
2 ネットワークアクティビティLED
ユニバーサル情報(UID)LED
拡張スロット(ノードあたり)
PCIエクスプレス
2 PCI-E 3.0 (x16) ロープロファイル・スロット
SIOMカード1枚(ネットワークカードとバンドルする必要あり)
ドライブベイ(ノードあたり)
ホットスワップ
6ホットスワップ2.5インチSAS3ドライブベイまたは
4 NVMe + 2 SAS3 ホットスワップ2.5インチ
HDD と SSD が混在している場合は、Supermicro テクニカルサポートにお問い合わせください。SSD に適用されるいくつかの制限や構成ルールは HDD とは異なります。
システム冷却
ファン
エアシュラウド付きヘビーデューティー8cm PWMファン4基
電源
PMBus対応2200W冗長電源装置
総出力
1200W/1800W/1980W/2090/2200W
寸法
(幅×高さ×長さ)
45 x 40 x 480 mm
入力
1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
2090W:180-220Vac(UL/cUL専用)
2200W: 220-240Vac (UL/cULのみ)
2090W:230-240Vdc(CCC専用)
+12V
最大: 100A / 最小: 0A (100-127Vac)0A (100-127Vac)
最大: 150A / 最小: 0A (200-220Vac)0A (200-220Vac)
最大: 165A / 最小: 0A (220-230Vac)0A (220-230Vac)
最大: 174.17A / 最小: 0A (230-240Vac)0A (230-240Vac)
最大: 174.17A / 最小: 0A (180-220Vac, UL/CULのみ)0A(180-220Vac、UL/cULのみ)
最大: 183.33A / 最小: 0A (220-240Vac、UL/CULのみ)0A (220-240Vac、UL/cULのみ)
最大: 174.17A / 最小: 0A (230-240Vdc、CCCのみ)0A (230-240Vdc、CCCのみ)
12Vsb
最大: 2.1A / 最小: 0A0A
出力タイプ
ゴールドフィンガー
認証
チタンレベル
[テストレポート]
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI BIOS付き128Mb SPIフラッシュEEPROM
動作環境 / コンプライアンス
RoHS
RoHS対応
環境スペック
動作温度
10°C~35°C (50°F~95°F)
非動作時の温度
-40°C~70°C (-40°F~158°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露しないこと)
非動作時の相対湿度
5%~95%(結露しないこと)
パーツリスト参照
パーツリスト - (同梱品)
品番
数量
説明
マザーボード / シャーシ
MBD-X10DRT-B+
CSE-217BHQ+-R2K22BP
4
1
Super X10DRT-B+ マザーボード
2Uシャーシ
バックプレーン
BPN ADP-6S3008N4-1UB
4
6x SAS3と4x NVMeをサポートするBig Twin 1UハイブリッドADP
バックプレーン
BPN-SAS3-217BHQ-N4
1
2U 4ノード24ポートバックプレーン、2x2.5インチをサポートSATA3/SAS3 SSD/HDDおよび4x2.5インチノードあたりSATA3/SAS3/NVMeストレージ・メディア
ケーブル1
CBL-PWCD-0578
2
PWCD、米国、IEC60320 C14~C13、3フィート、14AWG
ドライブトレイ
MCP-220-00141-0B-BULK
8
ブラックGen3ホットスワップ2.5インチHDDトレイ、ロック付きでEMIを改善
ドライブトレイ
MCP-220-00144-0B-BULK
16
ブラックGen3ホットスワップ2.5インチHDDトレイ、ロック付き、オレンジタブ
部品
MCP-240-21730-0N
1
217B ビッグツイン タイプ I (インパクト) BPN リテンション bkt フォームアッシー付
エアシュラウド
MCP-310-21706-0B
4
SC217B/827B X10DRT-B+用ビッグツインエアシュラウド
ライザーカード
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC、PCI-Ex16×1),RoHS対応
ライザーカード
RSC-R1UTP-E16R
4
PCI-E x16スロット1基搭載1U RHS TwinProライザーカード
ヒートシンク / リテンション
SNK-P0047PSM
4
X9、X10 2U Twin^2+およびTwin Pro^2シリーズサーバー用ミドルエアチャンネル付き1UパッシブフロントCPUヒートシンク
ヒートシンク / リテンション
SNK-P0057PS
4
狭ILM MB搭載X9、X10システム用1U高性能パッシブCPUヒートシンク
電源
PWS-2K22A-1R
2
1U 2200W冗長電源チタン、45(W)×40(H)×48
オプション部品リスト
品番
数量
説明
キャリアカード
BPN ADP-2M2-1UB
-
NVMe/SATA M.2 SSD対応キャリアカード、最大2台のM.2 SSDを接続可能(長さ22x80 mmまでのSSDに対応)
グローバルサービス&サポート
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 年オンサイト 24x7x4 サービス
3/2/1年オンサイトNBDサービス
ソフトウェア
SFT-OOB-LIC
-
1
OOB管理パッケージ(ノードライセンスごと)
ソフトウェア
SFT-DCMS-シングル
1
データセンター管理パッケージ(ノードライセンスごと)
スーパーDOM
-
-
Supermicro SATA DOMソリューション
【詳細
ネットワークカード
AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
標準LP、10GbE CX4×2、PCI-E x8、Intel 82598EB
標準LP、2x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350AM2
標準LP、4x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350
標準LP、4x 10G SFP+、PCI-E x8、Broadcom BCM57840S
標準LP、10G SFP+×2、PCI-E x8、Intel 82599ES
標準LP、10G SFP+×1、PCI-E x8、Intel 82599EN
標準LP、10GbE RJ45×2、PCI-E x8、Intel X540
標準LP、10GbE RJ45×4、PCI-E x8、Intel XL710 + X557-AT4
標準LP、10G SFP+×2、PCI-E x8、Intel XL710-BM1
標準LP、4x 10G SFP+、PCI-E x8、Intel XL710-BM1
標準LP、10GbE RJ45×1、PCI-E x4、Intel X550-AT2
標準LP、10GbE RJ45×2、PCI-E x4、Intel X550-AT2
標準LP、2x 25G SFP28、PCI-E x8、Broadcom BCM57414
標準LP、2x 25G SFP28、PCI-E x8、Mellanox ConnectX-4 LX EN
標準LP、40GbE QSFP+×1、PCI-E x8、Intel XL710
標準LP、40GbE QSFP+×2、PCI-E x8、Intel XL710
標準LP、100GbE QSFP28×2、PCI-E x16、Mellanox ConnectX-4 EN
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ラックキャビネット
|
スーパーブレード
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アクセサリー
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電源
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