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ビルディングブロック
エッジ、エンベデッド、テレコム
ネットワーキング
ワークステーション&ゲーム
ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、市場投入までの時間による迅速な導入
1Uデュアルプロセッサ
特定のワークロード要件に対応する、パフォーマンスを最適化した1Uデュアル・プロセッサ・サーバの業界随一の幅広いポートフォリオ
2Uデュアルプロセッサ
特定のワークロード要件に対応する、パフォーマンスを最適化した2Uデュアル・プロセッサ・サーバの業界随一の幅広いポートフォリオ
シングルプロセッサー
中小規模のワークロードに最適な選択肢を提供する、業界で最も幅広いシングル・プロセッサー・サーバーのポートフォリオ
マルチプロセッサ
超大規模インメモリコンピューティングとミッションクリティカルなアプリケーション
製品ファミリー
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
MAX IO システム
DCO
メガDC
GPUサーバー
最新のデータセンターに最適なGPUサーバー。最新のマルチGPUと相互接続技術を採用した最も包括的なAIシステム
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AIトレーニングおよびHPCアプリケーションのための将来性のあるオープンスタンダード・ベースのプラットフォーム
4U/5U GPUライン
AI/ディープラーニングおよびHPCアプリケーションのための最大限のアクセラレーションと柔軟性
2U GPUライン
高速コンピューティング・アプリケーションのための高性能でバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまでの展開に対応する高密度GPUプラットフォーム
ツインサーバー
TCOとTCEを削減した革新的なマルチノードアーキテクチャ
フレックスツイン
専用設計の液冷HPCアットスケールソリューション
ビッグツイン
4ノードまたは2ノードの最高性能2Uツインアーキテクチャ
グランドツイン
シングル・プロセッサ・パフォーマンスに最適化されたマルチノード・アーキテクチャ
ツインプロ
4ノードまたは2ノードの1U/2Uツインアーキテクチャをリード
ツイン
4ノードまたは2ノードの実績ある1U/2Uツインアーキテクチャ
ファットツイン
8ノード、4ノード、2ノードを備えた先進の4Uツインアーキテクチャ
ブレードサーバー
省資源アーキテクチャによる高性能、高密度、高効率
スーパーブレード
高度なネットワーキングとNVMeによる最高のパフォーマンス
マイクロブレード
最高の密度、エネルギー効率、価値
マイクロクラウド
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
スケーラブルで柔軟なNVMeとハイブリッド・ストレージ・アーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュNVMe
高度なコンピューティングのための最高性能のストレージ・ソリューション
トップローディング・
ストレージ
ソフトウェア定義データセンターに最適化された密度最大化ストレージ・システム
JBOF
ペタスケール・グレイス・ストレージ
NVIDIA Grace CPUスーパーチップとE3.S PCIe Gen5 SSDを搭載したペタスケール・オール・フラッシュ・アレイ
企業向けに最適化された
ストレージ
アプリケーションに最適化された高性能ストレージ・ソリューション
JBODストレージ・エンクロージャ
ゴールドサーバー
データセンタービルディングブロックソリューション®(DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
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グローバルSKU
マザーボード
サーバーボード
ワークステーション・ボード
組み込み / IoTボード
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グローバルSKU
シャシー
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミッド/ミニタワー
組み込み / IoTシャーシ
可動ラック / ドライブキット
JBODストレージ・エンクロージャ
グローバルSKU
スーパーラック
データセンター・ソリューション・エンジニアリング(DCSE)
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アクセサリー
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ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
可動ラック / ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジ&テレコム・サーバー
Supermicroコンパクトなサーバ設計は、省スペースなファンレスからラックマウントまで、さまざまなフォームファクタで優れたコンピュート、ネットワーク、ストレージ、I/O拡張を提供します。
ファンレスエッジシステム
Ultra ・静音・高信頼性で過酷な環境にも対応
コンパクトエッジシステム
縦型アプリケーションとエッジコンピューティングのための幅広いフォームファクター
エッジGPUシステム
エッジでのAIアクセラレーションのために設計された高密度システム
屋外エッジシステム
過酷な環境における5Gおよびエッジコンピューティングのための堅牢なサーバ
1Uエッジネットワークシステム
コンパクトなクラウドサーバーまたはエッジコンピューティングデバイス
5G/テレコム・システム
多彩なコンピューティングのための高い構成性
組み込みコンポーネント
マザーボードとシャーシは、スペースに制約のある組み込み用途において、高密度で高性能なコンピューティング性能を発揮するように設計されています。
組み込みマザーボード
あらゆる組込みアプリケーションのニーズを満たす高性能・低消費電力処理をサポートするマザーボード
組み込みシャーシ
スペースに制約のある環境での高密度コンピューティングに特化したシャーシ
グローバルSKU
スイッチ
標準イーサネットスイッチ
スイッチ/OS互換性
アダプター
アドオンカード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100Gイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
インフィニバンド
ファイバーチャネル
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーションのための強力なグラフィックス機能
液冷AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサー
デュアルプロセッサー
Supero™ ゲーミングソリューション
ゲーム用に構築されたサーバー品質 -Supermicro SUPEROシステムは、高性能と信頼性のために最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
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フレックスツイン
ビッグツイン
グランドツイン
ファットツイン
ツインプロ
ツイン
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マイクロクラウド
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エンタープライズAI
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NVIDIA Blackwell
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NVIDIA Blackwell PCIe GPU
ソリューション
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エイダ・ラブレス・ソリューション
AMD
ソリューション
インテル・ソリューションズ
ハンドヘルドPC
プラグアンドプレイHPCクラスタソリューション
ラックソリューション
液体
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データ管理
TCO最適化設計、高密度とスケーリングアーキテクチャでデータを管理・保護
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ストレージとメモリ
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
アジュール・ローカル
VMware
vSAN
Veeam
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構造化データ分析および非構造化データ分析のための目的に応じたスケーラブルなコンピュート
データ
エンジニアリング
データベースとERP
マイクロソフト
クラウドと仮想化
柔軟なクラウド環境を構築し、デジタルトランスフォーメーションを加速する完全なソリューション
クラウドサービスプロバイダー
(CSP)
IT / ホスティングサービス
AMD
ソリューション
グーグル
分散クラウド
Canonical
OpenStack
レッドハット
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
レッドハット
OpenShift
SUSE
CaaS
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェント・デバイス管理に最適化されたソリューション
テレコムソリューション
5G
ソリューション
楽天
シンフォニー
IoT
エッジソリューション
ヘルスケア
製造業
小売
交通
エッジAI
ハイパースケールインフラ
大規模スケーラブルな最新データセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
(SCC)
AIインフラ
AIインフラストラクチャー・ソリューション
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特集:xAIコロッサス
エンタープライズAI
エンタープライズAI
小売
テレコ
金融サービス
エッジAI
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データレイク
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NVIDIA Blackwell PCIe GPUソリューション
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インテル・ソリューションズ
ハンドヘルドPC
HPCソリューション
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データ管理
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ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
アジュール・ローカル
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VMware vSAN
Veeam
エンタープライズ・アプリケーション&データ分析
データエンジニアリング
データベースとERP
マイクロソフト
レッドハット製品ガイド (.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング (.pdf)
クラウドと仮想化
クラウドサービスプロバイダー(CSP)
IT / ホスティングサービス
AMD ソリューション
グーグル アントス
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
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テレコムソリューション
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5Gソリューション
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製造業
小売
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採用情報
グリーン・コンピューティング
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オンサイトサービス
アールエムエー
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SuperServer E403-9P-FN2T
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[
E403-9P-FN2T
]
統合ボード
スーパーX11SPW-TF
ビュー
| アングルビュー
| トップビュー
|
| フロントビュー
| リアビュー
|
主な特徴
マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)
ユニバーサル・カスタマー・プレミス
機器 (uCPE)
ネットワーク機能仮想化
(NFV)
エッジ上の人工知能(AI)、
機械学習(ML)
産業オートメーション、小売、スマート
医療エキスパート・システム
1.シングルソケットP(LGA 3647)対応
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル
プロセッサー
‡
2.6 DIMM、最大1.5TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
3.2 PCI-E 3.0 x16 または
2 PCI-E 3.0 x8
1 PCI-E 3.0 x16(FHFL)スロット
†
4.4 内部 2.5 "ドライブベイ
5.M.2: 1 M-Key 2280/22110
PCI-E 3.0 x4およびSATA
6.Intel 10GBase-Tポート×2
X722 + X557
7.VGA×1、COM×1、USB3.0×4、
2 USB 2.0
8.600W マルチ出力
ゴールド・レベル電源
ドライバー&ユーティリティ
バイオス
アイピーエムアイ
テストメモリー
テスト済みM.2リスト
マニュアル
クイック・リファレンス・ガイド
ドライブオプション
製品SKU
システム-E403-9P-FN2T
SuperServer E403-9P-FN2T
(ブラック
)
マザーボード
スーパーX11SPW-TF
プロセッサー
中央演算処理装置
シングルソケットP(LGA 3647)
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)
‡
サポートCPU TDP 70-205W
コア
最大28コア
備考
‡
第2世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサー(コードネーム:Cascade Lake-R)をサポートするには、BIOSバージョン3.2以上が必要です。
動作温度:0°C ~ 35°C (32°F ~ 95°F) TDP 165W以上のCascade Lake-R CPUの場合、追加情報についてはSupermicro テクニカルサポートにお問い合わせください。
システムメモリ
メモリー容量
6DIMMスロット
最大1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
メモリータイプ
2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
オンボード・デバイス
チップセット
インテル® C622チップセット搭載システム
SATA
インテル® C622コントローラ; RAID 0、1、5、10
ネットワークコントローラ
Intel® X722 + X557搭載デュアル10GBase-T LAN
アイピーエムアイ
Intelligent Platform Management Interface v.2.0のサポート
IPMI 2.0(バーチャル・メディア・オーバーLANおよびKVM-over-LAN対応
ビデオ
アスピードAST2500BMC
入出力
SATA
4 SATA3(6Gbps)ポート
LAN
RJ45 10GBase-T LANポート×2
1 RJ45 IPMI LAN専用ポート
USB
4 USB 3.0ポート(前面)
USB 2.0ポート×2(前面)
ビデオ
1 VGAポート
シリアルポート
1COMポート(前面)
スーパーDOM
電源内蔵
SuperDOM
(ディスク・オン・モジュール)ポート×2
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI 32Mb SPIフラッシュROM
マネジメント
ソフトウェア
インテル® ノード・マネージャー
IPMI 2.0
専用LAN付きKVM
マスクふかのうわりこみ
SPM
、
SUM
スーパードクター® 5
ウォッチドッグ
電源構成
ACPI電源管理
AC電源復旧用パワーオンモード
シャシー
フォームファクター
ボックスPC
モデル
CSE-E403iF
寸法と重量
高さ
4.3インチ(109mm)
幅
10.5インチ(267mm)
深さ
16インチ(406mm)
パッケージ
26インチ(幅)×10.4インチ(高さ)×16.4インチ(奥行)
重量
総重量:24ポンド(10.89 kg)
正味重量:18ポンド(8.16 kg)
利用可能な色
ブラック
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
システムリセットボタン
LED
パワーLED
ハードドライブ活動LED
ネットワークアクティビティLED
システム情報LED
オーバーヒートLED
拡張スロット
PCIエクスプレス
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)スロットまたは
PCI-E 3.0 x8×2、PCI-E 3.0 x16(FHFL)×1スロット
†
備考
†
拡張カードとBIOSの設定についてはマニュアルを参照してください。
ドライブベイ
内部
内部2.5 "ドライブベイ×4
M.2
M.2インターフェイス:PCI-E 3.0 x4およびSATA
フォームファクター: 2280, 22110
キーMキー
ダブルハイトコネクター
システム冷却
ファン
3x 80x38mm PWMホットスワップファン
電源
600W ACマルチ出力電源(PFC付き
交流電圧
100-240 V、50-60 Hz、7.5-3.1アンペア
+5V
20アンペア
スタンバイ時+5V
3 アンプ
+12V
49アンプ
+3.3V
16 アンプ
認証
ゴールド認定
[テストレポート]
動作環境 / コンプライアンス
RoHS
RoHS対応
環境スペック
動作温度
0°C ~ 45°C (32°F ~ 113°F)
非動作時の温度
-40°C~70°C (-40°F~158°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露しないこと)
非動作時の相対湿度
5%~95%(結露しないこと)
パーツリスト参照
パーツリスト - (同梱品)
品番
数量
説明
マザーボード / シャーシ
MBD-MBD-X11SPW-TF
CSE-E403iF
1
1
Super MBD-X11SPW-TF マザーボード
ブラック2.5U組み込みサーバーボックスW/O PWS
ライザーカード
AOM-SDW-B16X2-P
1
AOM-SDW-B16X2、Intel FlexRANプロジェクト用デュアルPCIE x16スロットWIO ライザーカード、RoHS対応
ケーブル1
CBL-0082L
2
Yスプリット、大きな4ピンから2つのRA SATA電源延長15cm、18AWG
ケーブル2
CBL-0206L
4
CBL-SAST-0641/4/SATA、INT、ラウンド、ST-RA、45CM、30AWG
ケーブル3
CBL-CUSB-0832
1
USB3.0(F)タイプA 2x to USB3.0 20pin、73CM、30AWG
冷却ファン
FAN-0200L4
3
80x80x38 mm、E403IF用13.5K RPM冷却ファン
冷却ファンアクセサリー
MCP-320-40302-0N
1
3x8038ホットスワップ用延長ケーブル付きファンブラケット、E403
ヒートシンク
SNK-P0071VS
1
SYS-2029BZ-HNRシリーズサーバ(X11 2U4N 3UPI Big Twin)用1U独自パッシブCPUヒートシンク(長さ124mm)
エアシュラウド1
MCP-310-40301-0B
1
CSE-E403iF+ X11SPW用エアシュラウド
電源
PWS-601-1H
1
1U 600/680W マルチ出力 PWS 80+ ゴールド
パート1
MCP-260-00078-0B
1
X11サーバMB用1U I/Oシールド、5X5mmベントホールおよびEMIガスケット付き、ブラック
*
ケーブル 4
CBL-0156L
1
ケーブル、フロントコントロール、16-16ピン、RA、エンドチューブ、40CM、28AWG
*
トレイ
MCP-220-40301-0N
4
CSE-E403iF用固定式HDDトレイ 4x 2.5in
*
フロントパネル1
FPB-FP826-D
1
SC826,213,216,219用フロントコントロールボード デュアルカラーLED(FP826-D)
*
フロントパネル2
TB826
1
SC826,213,216,219用フロントパネルアダプターボード(TB826)
*
パート2
MCP-240-40301-0B
1
WIO M、CSE-E403iF用黒ライザーカードブラケット3xスロット
*
パート3
MCP-260-40301-0B
1
CSE-E403iF用I/Oシールドサポート2x USB
注意事項
は
シャーシに付属
過剰なドライブトレイ、ファン、ライザーブラケット、エアシュラウド、IOシールド、ケーブルなど、過剰な部品は出荷されない場合があります。
オプション部品リスト
品番
数量
説明
ネットワークカード
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
-
-
-
-
-
-
-
-
標準LP、2x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350-AM2
標準LP、4x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350
標準Lp、10GbE SFP+×2、PCI-E x8、Intel 82599ES
標準Lp、10GbE SFP+×2、PCI-E x8、Intel X710-BM2
標準Lp、4x 10GbE SFP+、PCI-E x8、Broadcom BCM57840S
標準Lp、10GbE RJ45×2、PCI-E x8、Intel X550-AT2
標準LP、25GbE SFP28×2、PCI-E x8、Broadcom BCM57414
標準LP、25GbE SFP28×2、PCI-E x8、Mellanox CX-4 LX
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|
プライバシー
|
投資家情報
|
求人情報
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サイトマップ
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ラックキャビネット
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スーパーブレード
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埋め込み
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ストレージ
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アクセサリー
|
AMD ソリューション
|
電源
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