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X14WIO データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した、シングル・プロセッサーに最適化された新X14WIO サーバー

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X14 SuperBlade® データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14 6Uおよび8U SuperBlade®マルチノード・ソリューション

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X14Hyperデータシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア搭載)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア搭載)を搭載したX14Hyper 2Uショートデプス、フロントI/Oシステム

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X14Hyper データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14Hyper 1Uおよび2Uラックマウント・システム

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X14 GrandTwin®データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)と6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14 GrandTwin®マルチノード・システム

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X14CloudDC データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)と6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載したDC-MHS搭載の新X14CloudDC システム

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X14 BigTwin® データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)と6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14 BigTwin®マルチノード・システム

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256基のNVIDIA HGX B200 GPUを搭載した液冷AIスーパークラスター、32基の4U液冷システム

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭など、新たなブレークスルーによって定義されるAIの次のステージを支援します。NVIDIA Blackwell Platformを搭載したこれらの新しいSuperCluster製品は、42U、48U、または52Uの構成で利用可能です。アップグレードされたコールドプレートと250kWの冷却水分配ユニット(CDU)は、前世代の2倍以上の冷却能力を備えています。新しい垂直冷却水分配マニホールド(CDM)は、水平マニホールドが貴重なラックスペースを占有しないことを意味します。集中ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングは、5ラックでノンブロッキングの256GPUスケーラブルユニットを、または9ラックで拡張768GPUスケーラブルユニットを可能にします。

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256基のNVIDIA HGX™ B200 GPUを搭載した空冷式アル・スーパークラスター、32基の10U空冷システム

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭など、新たなブレークスルーによって定義されるAIの次のステージを支援します。Supermicro新しい空冷SuperClusterは、新しいSupermicro NVIDIA HGX B200 8GPUシステムで構成されています。最先端のAIコンピュート性能の熱に対応するために再設計された10Uシャーシが特徴で、トレーニングから微調整、推論まで、あらゆる種類の重いAIワークロードに取り組むように設計されています。集中ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングにより、9ラックでノンブロッキングの256GPUスケーラブルユニットを実現します。

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