テックトークFlexTwin™マルチノードシステム
Supermicro FlexTwinは、1ドルあたりの性能だけでなく、エネルギー効率も追求したラックスケールのHPCマルチノードソリューションです。
Supermicro FlexTwinは、1ドルあたりの性能だけでなく、エネルギー効率も追求したラックスケールのHPCマルチノードソリューションです。
SupermicroDCBBS(Data Center Building Block Solution)は、最新のAIデータセンターの構築に必要なすべてを提供するように設計されています。
プロバイダーと顧客向けに最適化されたアーキテクチャを提供するための完全に検証されたソリューションAMD Instinct™ アクセラレーター
Supermicro FlexTwinは、1ドルあたりの性能だけでなく、エネルギー効率も追求したラックスケールのHPCマルチノードソリューションです。
SupermicroDCBBS(Data Center Building Block Solution)は、最新のAIデータセンターの構築に必要なすべてを提供するように設計されています。
プロバイダーと顧客向けに最適化されたアーキテクチャを提供するための完全に検証されたソリューションAMD Instinct™ アクセラレーター
Supermicro GrandTwinは、データセンター環境における計算密度、スケーラビリティ、および電力効率の最大化を求めるお客様向けの、多用途で柔軟なシングルプロセッサソリューションです。
次世代液冷ソリューションでワット当たり最大40%のAI向上
AIにおける最新の進歩には、電力要件の増加や熱管理といった新たなインフラストラクチャの課題が伴います。Supermicroデータセンタービルディングブロックソリューション(DCBBS)は、液冷AIデータセンターを迅速に構築するために必要なすべてを提供します。
Pコア搭載インテル® Xeon® 6シリーズ・プロセッサーとインテル® Gaudi 3アクセラレーターを搭載した新しいSupermicro サーバーが、旧世代を上回るパフォーマンスを発揮
HPCワークロードを高速化する妥協のないストレージ・ソリューション
COMPUTEXウィーク中に開催されたSupermicro InnovateのCEO基調講演をご覧ください!2025年のCOMPUTEXウィーク中に開催され、Supermicro 創設者、社長兼CEOであるCharles Liangが、NVIDIAの創設者兼CEOであるJensen Huangと共に登壇しました。Supermicro革新的なデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション(DCBBS)を発表します。
新液冷最適化サーバーと冷却インフラ改善の組み合わせにより、データセンター全体のPUE、WUE、SUEを削減する革新的なソリューションの数々
新しいAMD EPYC™ 4005プロセッサーは、成長する幅広いビジネス・アプリケーション向けに設計されたエネルギー効率に優れたCPUです。
F5の高度なセキュリティ、スケーラビリティ、パフォーマンス機能をSupermicro高性能でカスタマイズ可能なハードウェアソリューションと組み合わせることで、比類のないアプリケーションセキュリティを実現し、最適なアプリケーションパフォーマンスとセキュリティを確保しながら、デジタル変革イニシアチブを推進するための堅牢でスケーラブルな統合プラットフォームを企業に提供します。
さくらインターネット高速化、NVIDIA HGX™ 8-GPUのAIスーパーコンピューティングプラットフォームを搭載したSupermicro8Uシステム「SYS-821GE-TNR」で新サービスを創出、ジェネレーティブAIアプリケーションを高速化
Nokiaネットワーキング・ソフトウェアを搭載したSupermicro スイッチにより、高度でスケーラブルなインフラストラクチャを実現
SupermeRAID™ HE、SupermicroオールフラッシュSBBシステム、および比類のないNVMeストレージを実現するBeeGFS