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Supermicro AMDシステム、アルゴリズム強化のための新システムを研究

Supermicro MicroBlade®は、OpenStack as a Serviceを可能にするフル機能のクラウドコンピューティング体験のための高密度およびコスト効率を提供します。

新機能により、より迅速な結果とAIリサーチが可能に

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2018年、WekaIO 前世代の2U 4-Node X11 BigTwin®を使用して数々のベンチマーク記録を打ち立てました。現在、Supermicro 、第3世代Intel®Xeon スケーラブル・プロセッサーとPCI-E 4.0を利用した2倍のNVMeストレージおよびI/Oパフォーマンスを特徴とする次世代X12 BigTwinハードウェアを発表し、前世代よりもWekaFSのパフォーマンスを大幅に向上させました。

Supermicro Emacx Systems Inc.は、Supermicro Fanless IoT Gateway上で動作する強力でユニークなカーボンフットプリント監視・制御ソフトウェアACIEX Pulseを開発しました。

Supermicro NVIDIAと協力し、5Gネットワークにおいて堅牢なエッジからコア、クラウドまでのパフォーマンスを提供する強力で市場をリードするソリューションでイノベーションを実現します。

Nerve Blue - インダストリー4.0のために設計されたオープンソフトウェアプラットフォーム

新しい第3世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサーを搭載したSupermicro 1UCloudDC および2U GPUサーバーシステムとcnvrg.ioプラットフォームの組み合わせは、市場で最高のAIソリューションの1つです。

NVIDIA HGX A100を搭載したSupermicro システムは、NVIDIA Virtual Compute Server (vCS)とNVIDIA A100 GPUをサポートする柔軟なソリューションセットを提供し、AIの開発と小規模および大規模なAIモデルの実行を可能にします。

ディープラーニングのトレーニングにおいて、従来のAIソリューションよりも最大40%優れた価格/パフォーマンスを実現

Supermicro MicroBlade エンクロージャは、複数のブレードサーバに電源、冷却、管理、ネットワーク機能を提供します。6U モデルには最大 28 台のブレードを、3U モデルには最大 14 台のブレードを収容できます。本マニュアルでは、「ブレード」または「ブレードユニット」は1台のブレードサーバーを指します。「ブレードシステム」とは、筐体、ブレードユニット、各種管理モジュールおよびネットワークモジュールを指します。「モジュール」とは、管理、スイッチ、ネットワーク、その他の特殊なコンポーネントを指します。

Supermicro大人気BigTwin®およびTwinProマルチノードサーバーが、第3世代Intel® Xeon® ScalableプロセッサーとPCIe Gen 4を搭載してさらに進化しました。このTECHTalkでは、これらの汎用性の高いシステムで利用可能なCPU、メモリ、ストレージ、およびネットワーク接続オプションの範囲を紹介します。

このTECHTalkでは、新しいクラウドデータセンターのビルディングブロックであるCloudDC スケーラブルシステムを紹介します。これらのX12世代のシステムは、Supermicro革新的なハードウェア設計と第3世代Intel® Xeon® Scalableプロセッサの機能を活用しています。

Ultra Supermicro主力製品ラインの1つで、高い処理性能と革新的なライザーカードにより、さまざまなネットワークや拡張オプションをサポートします。このTECH TALKでは、第3世代Intel® Xeon® Scalableプロセッサーを搭載することで、Ultra どのようにさらに向上するかを概説します。

FatTwin®はSupermicro高密度4Uマルチノードシステムで、様々なプロセッサとストレージ構成に加え、AIOMとライザーカードのネットワークオプションをサポートしています。このTECHTalkでは、FatTwinの機能が第3世代Intel® Xeon® ScalableプロセッサとPCIe Gen 4によってどのように強化されたかを紹介します。