第4世代／第5世代AMDEPYC™搭載の2UHyper
シングルソケットのパフォーマンスと柔軟性を追求したエンタープライズ向けプラットフォーム
主な仕様
- AMD EPYC™ シリーズ プロセッサ 1基
- 最大24枚のDIMMを搭載し、最大6TBのメモリーに対応
- NVMe、SAS、SATA3ドライブの多彩な選択肢
- CXL .1+メモリー に対応した、設定可能なPCIe .0 拡張機能
- Open Compute Project (OCP) 3.0AIOM
- チタンレベルの高効率電源
AS -2115HS-TNR
インテル® Xeon®6搭載2UHyper
フラッグシップパフォーマンス2Uシングルソケットラックマウントシステム
主な仕様
- Pコアを搭載したインテル® Xeon® プロセッサー、またはEコアを搭載した6700シリーズプロセッサー
- DDR5および最大8000MT/sのMRDIMMに対応した32個のDIMMスロット（Pコアのみ）
- 2U筐体で最大24NVMe SSD
- 最大PCIe .0スロット
- 最大400Gのネットワークに対応したPCIe .0AIOM
- チタンレベルの高効率電源
SYS-212H-TN
トップローディング式90ベイ SuperStorage
スケールアウトオブジェクト用高密度ストレージサーバー
主な仕様
- 4Uあたり最大1.62PBの大容量
- 90x3.5 "トップロード、ホットスワップドライブベイ
- 第3世代インテル® Xeon スケーラブル・プロセッサー （デュアル）スケーラブル・プロセッサー 、各CPUあたり36コアスケーラブル・プロセッサー
- 最大4TB ECC DDR4 3200MT/s RDIMMまたはLRDIMMをサポートする16個のDIMMスロット
- Broadcom® 3916または3616ストレージ・コントローラをサポート
- チタンレベルの高効率電源
SSG-640SP-E1CR90
シンプリー・ダブル
2Uシャーシのストレージ容量を最大化するデュアルローディング設計
主な仕様
- AMD EPYC™ シリーズ プロセッサ 1基
- 最大4.5TB、6000MT/sのECCDDR5 に対応した12のDIMMスロット（EPYC ）
- ホットスワップ対応の3.5インチドライブベイ24基（フロントローディング12基、トップローディング12基）に加え、オプションでNVMe を搭載
- Broadcom® 3808によるHBAコントローラのサポート
- PCIe .0AIOM
- チタンレベルの高効率電源
ASG-2015S-E1CR24L
関連資料