エッジからクラウドまで、より速く、より良く、より環境に優しいハイパースケールインフラのための設計
今日、最新のデータセンターは、リソースの最適化のための標準化と、ビジネス競争力のための柔軟性のバランスに常に苦慮しています。コンピューティングパワーの需要がますます高まる中、ハイパースケールデータセンターは、商用オフザシェルフ（COTS）規格に基づく柔軟性とオープン性を維持しながら、コストとパフォーマンスを最適化した汎用性の高いソリューションを提供するという課題に直面しています。
SupermicroMegaDCおよびCloudDC 製品ファミリーは、この課題に対する答えです。MegaDCとCloudDC 、次世代のハイパースケールデータセンターのための重要なソリューションです。バージョン管理のためのOpenBMC、OCP3.0 SFF標準をサポートするAIOMモジュール、および電力最適化設計を含むオープンスタンダードの拡張サポートにより、データセンター事業者は既存のインフラストラクチャを刷新することなく、オープンコンピュートコンセプトのメリットを享受することができます。
OCP（Open Compute Project）は、エネルギー効率、電力管理、保守のしやすさを向上させるために、データセンターからサーバーに至るまですべてを再設計することを目的としたオープン設計のアーキテクチャです。フェイスブックは、AC冷却を必要とせず、自由空冷のみに依存するデータセンターを設計しました。データセンターをOCP中心に刷新することの価値は明らかですが、データセンター事業者は、すべてを再設計することのROIについてしばしば議論します。
長年にわたり、Supermicro お客様の声を聞き、ハイパースケール展開のためのシステム設計を革新し続けています。OCP3.0に準拠し、機械設計を改善したSupermicroAIOMは、サービスや交換のためにシャーシを開ける必要がなくなり、サービスとメンテナンスが容易になりました。
AIOM/OCP3.0をサポートするプラットフォームは、より優れた熱制御を提供することができ、その結果、小型のフォーム・ファクタで幅広いネットワーク・オプションにより冷却コストを削減できます。
OCP 3.0の設計コンセプトを活用することで、Supermicro AIOMをアーキテクチャに実装し、アーキテクチャを改善した既製の標準ソリューションを提供します：
熱改善
AIOMカードはマザーボードと同じ高さに設置されるように設計されているため（下図参照）、従来のPCIeがマザーボードの上に垂直または水平に設置されるのに対し、AIOMはシステム全体のエアフローを大幅に増加させ、熱管理を改善します。
容易な保守性
従来のPCIeカードは上面から取り付けるのに対し、AIOMカードはシャーシ背面から取り付けるため（下図参照）、AIOMカードの取り付けや取り外しにシャーシトップカバーを開ける必要がなくなりました。プルタブとスクリューノブの組み合わせにより、サービス用の工具が不要になります。
TCOの最適化
SFF（スモール・フォーム・ファクター）、熱効率、容易なサービス性、OpenBMCの実装により、Supermicro サービスまでの時間を短縮し、システムのダウンタイムを最小限に抑えるソリューションを提供しています。AIOMを搭載したソリューションをサーバーからラック、そしてデータセンターレベルまで適応させることで、インフラが成長するにつれてTCOの改善も一緒に成長します。
