Supermicro 、エンタープライズ、クラウド、AI、メタバース、および5G Telco/EdgeのITインフラストラクチャ向けに、市場初のイノベーションを提供することを約束するグローバル・テクノロジー・リーダーです。SupermicroはラックスケールのトータルITソリューションプロバイダーであり、サーバー、ストレージシステム、スイッチ、ソフトウェア、グローバルサポートサービスなど、環境に優しく省エネルギーなポートフォリオを設計、構築しています。
会社概要
サーバー、ストレージ、ネットワークソリューションの急成長プロバイダー
米国サンノゼに設立
北米のシステム会社の30%がSupermicroPentium® Proベースの製品を選択
NAシステム企業の3分の1がSupermicro採用
Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表
Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表
大量OEM生産のために台湾に事業を拡大
"世界初 "I20対応サーバーボード - COMDEX
台湾に事業を拡大
インテル® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方をサポートする業界初のサーバーボードを発表
インテル® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方をサポートする業界初のサーバーボードを発表
オランダに欧州現地法人を設立
Xeon® Pentium® IIサーバー・ソリューションを初めて導入
オランダに欧州現地法人を設立
業界初の冗長冷却電源の特許を取得
業界初の冗長冷却電源を導入
- 世界最高性能の1Uサーバを発売
- 業界最速の4Wayサーバーを発表
世界最高性能の1Uサーバを発売
インテル® 860チップセットを搭載した業界初のデュアル・インテル® Xeon®サーバーを開発
業界初のデュアル・インテル® Xeon® サーバーを開発
世界初の533MHz FSBラックマウントサーバーシステム
ラックマウントサーバーシステム導入
業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームと、1テラバイトのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバを発表
初の64ビット、1Uインテル® Itanium®プラットフォームを発表
PCI-EとDDR2を搭載したサーバ/ワークステーション・プラットフォームで初めて市場に投入
PCI-EとDDR2を搭載した初の画期的プラットフォーム
AMD 完全なソリューションの市場導入に成功
AMD ソリューション導入
業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバー・ソリューションを発表
低電圧版インテル® Xeon® サーバー・ソリューションを世界で初めて発表
2007年3月29日にIPOを発表、SMCIのシンボルでNASDAQに上場
SuperBlade®製品ラインと業界初の2倍密度1U Twin™サーバーを発表
2007年3月29日、IPOを発表、NASDAQに上場
- ハイエンドのWhisper-Quietワークステーションとデスクトップシステムを発表
- 2008年 BladeSystems Insight Award 受賞
- チャネル別x86サーバーベンダーランキング第1位
チャネル別x86ベンダーランキング1位
375GFLOPS/kWでx86サーバーのワット当たり性能記録を達成
革新的な2U Twin²™サーバー・アーキテクチャを発表、CPU-GPUのノンブロッキング接続を実現した世界初の1UデュアルGPUサーバー・アーキテクチャを構築
x86サーバーで過去最高のパフォーマンスを達成
ツイン・アーキテクチャーに関する特許を取得し、プラチナレベルのサーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション®を初めて発表
- 世界初の両面収納®製品ラインを発表
- Blade Systems Insight 2010 最優秀ブレード・ベース・ソリューション賞を受賞
- 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazine誌の「Best Server of 2010」に選出
サーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション®を発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームを発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームを発表
年間売上高が10億ドルを超え、Supermicro®台湾サイエンス&テクノロジーパークを開設
- FatTwin®アーキテクチャーを発表
- インテル® Xeon® プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
- 0℃~47℃のサーバー動作温度をサポートするPUE最適化サーバーソリューションを発表
- 16コアのAMD Opteron™プロセッサをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
Supermicro®台湾サイエンス&テクノロジーパークのオープン
創立20周年を迎え、新コーポレートロゴを発表
- 新しいTwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 仮想デスクトップインフラ(VDI)向けにグラフィックス性能を加速するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発表
- 新しいサーバー管理ソフトウェア・スイート、オンサイト・サービス&サポート、ラック・インテグレーション・プログラムを発表
- 東京工業大学がGreen500で1位を獲得
新しいTwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 1U/2UのUltra シリーズ・スーパーサーバーを発表
- 新しいインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600/1600 v3 に対応した X10 サーバーおよびストレージ・ソリューションを発表
Ultra シリーズ・スーパーサーバー®のデビュー
シリコンバレーのグリーン・コンピューティング・パークに18万平方フィートの新製造スペースをグランドオープン
シンプリー・ダブル・システム・アーキテクチャの導入
シリコンバレーにグリーン・コンピューティング・パークがグランドオープン
Supermicro 、累計売上高20億ドルを突破、フォーチュン誌の「世界で最も急成長しているITインフラ企業」に選出
- DPノードあたり最大12個のAll NVMeと24個のDIMMをサポートするBigTwin®を発表
- Supermicro Rack Scale Design (SRSD)を発表。
- Supermicro SIOMを発表 - 柔軟性とコスト削減を実現するネットワークオプションのために最適化されたフォームファクタ
フォーチュン誌の「世界で最も急成長しているITインフラ企業」に選出
30,000台以上のMicroBlade®サーバを導入し、フォーチュン100社で世界最高レベルの効率性(1.06 PUE)を誇るデータセンターを実現
- BigTwin®発売
- 画期的なNVMeパフォーマンスと新しいインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの完全サポートを組み合わせたX11サーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション®およびサーバー&ストレージ・ソリューション・ファミリー
- ディープラーニングと人工知能に最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServer 発表
- 新しい高性能AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの全ポートフォリオを発表
- RSDと自由空冷をサポートするSupermicro革新的な分散型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
MicroBlade®サーバーが世界最高効率のデータセンターを実現
IDCにより世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン
- SAP HANA®に認定された新しいスケールアップSuperServer エンタープライズソリューションポートフォリオを拡大
- 新世代のフォーム・ファクタ・フラッシュ・ストレージを搭載した1UサーバとJBOFのオールフラッシュ1PBを発表
- 米国を拠点とするエンジニアリング・製造・サービス本部を拡張し、ロボット型無人搬送車(AGV)を採用したシリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設により、ラック統合能力を増強。
IDCにより世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン
シリコンバレー本社拡張と台湾に80万平方フィートの新社屋起工式を発表
- 新しい第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した省資源システムを100種類以上発売
- 世界で最もパワフルなAI学習・推論システムを発表
- 業界初のEDSFF対応サーバー&ストレージシステムを発表
- 独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充し、新たなAIおよび5G市場に対応
- 最大112の演算コアと18テラバイトのメモリをサポートする2U MPインメモリ・コンピューティング・プラットフォームを発表
シリコンバレー本社拡張と台湾に80万平方フィートの新社屋起工式を発表
CRNの「Data Center 50: The Hottest Data Center Companies in 2020」に掲載されました。
- クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server forOracle VM)を搭載した広範なサーバーを認定
- 最新の第2世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサーに最適化された100以上の新システムを発表
- 過酷な屋外環境向けに設計された市場初のアウトドア・エッジ・システムを発表
- 独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充し、新たなAIおよび5G市場に対応
- ハイパースケール・データセンターでの大規模展開専用に設計された新しいMegaDCサーバ・ラインを発表
CRNの「Data Center 50: The Hottest Data Center Companies in 2020」に掲載されました。
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィートに拡大。
- 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載したX12サーバーとワークステーションの全ラインナップを発表
- NVIDIA® A100 GPUをベースとした完全なラインアップでGPUサーバーを拡張
- ストレージベースサーバーの包括的な製品ラインアップ
- 年間200万台以上のサーバーに倍増
- ラックスケールのプラグアンドプレイシステムが利用可能に
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィートに拡大。
クラウドとプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートする自動コンフィギュレータ付きコマンドセンターを発表。
- 第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した製品ラインアップを発表
- 世界最高性能の第4世代AMD EPYC™サーバー・ラインアップでデータセンター・ポートフォリオを拡充
- X13システムとH13システムの両方を含む初のジャンプスタート・プログラム
- NEC、先端AI研究のための日本最大級のスーパーコンピュータにSupermicro GPUシステムを採用
- Supermicro 、大規模AIトレーニング、NVIDIA® Omniverse、Metaverseに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
自動コンフィギュレータを備えたコマンドセンターが、クラウドおよびプラグアンドプレイのエンタープライズアプリケーションをサポートするために発表されました。
アジアでの継続的な製造拡大、世界クラスのラックスケールプラグ&プレイAIソリューションにより、初の売上高20億ドル四半期、そして売上高70億ドル年度(FY23)を達成
- 15製品ファミリーのインテル第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
- Supermicro Rakuten Symphony 、5G通信およびエッジソリューションで協業
- NVIDIA®搭載デスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
- Supermicro 、EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用したオールフラッシュ・サーバでストレージ・ソリューションを拡大
- 新サーバーと新プロセッサでAMD 製品ラインを拡大 - クラウド・ネイティブ・インフラストラクチャ
アジアでの継続的な製造拡大、世界クラスのラックスケールプラグ&プレイAIソリューションにより、初の売上高20億ドル四半期、そして売上高70億ドル年度(FY23)を達成
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングで30周年を迎え、S&P500指数とフォーチュン500の両方にランクイン。
- インテル® Xeon® 6および第5世代インテル®Xeon プロセッサーをサポート
- 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づくAIポートフォリオの拡充
- データセンター・ネットワーキングとエッジ・コンピューティングの効率性を高めるAMD EPYCサーバー製品をサポート
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングで30周年を迎え、SMCIはS&P500およびフォーチュン500インデックスに追加。
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの31周年を記念し、最大規模のAI工場に10万台以上の液冷GPUを導入するというマイルストーンを達成しました。
- ダイレクト・ツー・チップ液冷で最高のパフォーマンスを実現するアップグレードテクノロジー
- NVIDIA BlackwellプラットフォームによるHPCアプリケーションとエンタープライズAIサポートの拡大
- 大規模トレーニングやワークロード向けの高性能ストレージ・ソリューション(JBOF)を新たに提供開始
- AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYC プロセッサーのサポートを追加しました。
- 15以上のインテル・プロセッサー・ファミリーをサポートし、完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションでカスタマイズされたソリューションを提供します。
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの31周年を記念し、最大規模のAI工場に10万台以上の液冷GPUを導入するというマイルストーンを達成しました。
米国サンノゼに設立
北米のシステム会社の30%がSupermicroPentium® Proベースの製品を選択
NAシステム企業の3分の1がSupermicro採用
Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表
Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表
大量OEM生産のために台湾に事業を拡大
"世界初 "I20対応サーバーボード - COMDEX
台湾に事業を拡大
インテル® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方をサポートする業界初のサーバーボードを発表
インテル® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方をサポートする業界初のサーバーボードを発表
オランダに欧州現地法人を設立
Xeon® Pentium® IIサーバー・ソリューションを初めて導入
オランダに欧州現地法人を設立
業界初の冗長冷却電源の特許を取得
業界初の冗長冷却電源を導入
- 世界最高性能の1Uサーバを発売
- 業界最速の4Wayサーバーを発表
世界最高性能の1Uサーバを発売
インテル® 860チップセットを搭載した業界初のデュアル・インテル® Xeon®サーバーを開発
業界初のデュアル・インテル® Xeon® サーバーを開発
世界初の533MHz FSBラックマウントサーバーシステム
ラックマウントサーバーシステム導入
業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームと、1テラバイトのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバを発表
初の64ビット、1Uインテル® Itanium®プラットフォームを発表
PCI-EとDDR2を搭載したサーバ/ワークステーション・プラットフォームで初めて市場に投入
PCI-EとDDR2を搭載した初の画期的プラットフォーム
AMD 完全なソリューションの市場導入に成功
AMD ソリューション導入
業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバー・ソリューションを発表
低電圧版インテル® Xeon® サーバー・ソリューションを世界で初めて発表
2007年3月29日にIPOを発表、SMCIのシンボルでNASDAQに上場
SuperBlade®製品ラインと業界初の2倍密度1U Twin™サーバーを発表
2007年3月29日、IPOを発表、NASDAQに上場
- ハイエンドのWhisper-Quietワークステーションとデスクトップシステムを発表
- 2008年 BladeSystems Insight Award 受賞
- チャネル別x86サーバーベンダーランキング第1位
チャネル別x86ベンダーランキング1位
375GFLOPS/kWでx86サーバーのワット当たり性能記録を達成
革新的な2U Twin²™サーバー・アーキテクチャを発表、CPU-GPUのノンブロッキング接続を実現した世界初の1UデュアルGPUサーバー・アーキテクチャを構築
x86サーバーで過去最高のパフォーマンスを達成
ツイン・アーキテクチャーに関する特許を取得し、プラチナレベルのサーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション®を初めて発表
- 世界初の両面収納®製品ラインを発表
- Blade Systems Insight 2010 最優秀ブレード・ベース・ソリューション賞を受賞
- 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazine誌の「Best Server of 2010」に選出
サーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション®を発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームを発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームを発表
年間売上高が10億ドルを超え、Supermicro®台湾サイエンス&テクノロジーパークを開設
- FatTwin®アーキテクチャーを発表
- インテル® Xeon® プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
- 0℃~47℃のサーバー動作温度をサポートするPUE最適化サーバーソリューションを発表
- 16コアのAMD Opteron™プロセッサをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
Supermicro®台湾サイエンス&テクノロジーパークのオープン
創立20周年を迎え、新コーポレートロゴを発表
- 新しいTwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 仮想デスクトップインフラ(VDI)向けにグラフィックス性能を加速するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発表
- 新しいサーバー管理ソフトウェア・スイート、オンサイト・サービス&サポート、ラック・インテグレーション・プログラムを発表
- 東京工業大学がGreen500で1位を獲得
新しいTwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 1U/2UのUltra シリーズ・スーパーサーバーを発表
- 新しいインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600/1600 v3 に対応した X10 サーバーおよびストレージ・ソリューションを発表
Ultra シリーズ・スーパーサーバー®のデビュー
シリコンバレーのグリーン・コンピューティング・パークに18万平方フィートの新製造スペースをグランドオープン
シンプリー・ダブル・システム・アーキテクチャの導入
シリコンバレーにグリーン・コンピューティング・パークがグランドオープン
Supermicro 、累計売上高20億ドルを突破、フォーチュン誌の「世界で最も急成長しているITインフラ企業」に選出
- DPノードあたり最大12個のAll NVMeと24個のDIMMをサポートするBigTwin®を発表
- Supermicro Rack Scale Design (SRSD)を発表。
- Supermicro SIOMを発表 - 柔軟性とコスト削減を実現するネットワークオプションのために最適化されたフォームファクタ
フォーチュン誌の「世界で最も急成長しているITインフラ企業」に選出
30,000台以上のMicroBlade®サーバを導入し、フォーチュン100社で世界最高レベルの効率性(1.06 PUE)を誇るデータセンターを実現
- BigTwin®発売
- 画期的なNVMeパフォーマンスと新しいインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの完全サポートを組み合わせたX11サーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション®およびサーバー&ストレージ・ソリューション・ファミリー
- ディープラーニングと人工知能に最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServer 発表
- 新しい高性能AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの全ポートフォリオを発表
- RSDと自由空冷をサポートするSupermicro革新的な分散型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
MicroBlade®サーバーが世界最高効率のデータセンターを実現
IDCにより世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン
- SAP HANA®に認定された新しいスケールアップSuperServer エンタープライズソリューションポートフォリオを拡大
- 新世代のフォーム・ファクタ・フラッシュ・ストレージを搭載した1UサーバとJBOFのオールフラッシュ1PBを発表
- 米国を拠点とするエンジニアリング・製造・サービス本部を拡張し、ロボット型無人搬送車(AGV)を採用したシリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設により、ラック統合能力を増強。
IDCにより世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン
シリコンバレー本社拡張と台湾に80万平方フィートの新社屋起工式を発表
- 新しい第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した省資源システムを100種類以上発売
- 世界で最もパワフルなAI学習・推論システムを発表
- 業界初のEDSFF対応サーバー&ストレージシステムを発表
- 独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充し、新たなAIおよび5G市場に対応
- 最大112の演算コアと18テラバイトのメモリをサポートする2U MPインメモリ・コンピューティング・プラットフォームを発表
シリコンバレー本社拡張と台湾に80万平方フィートの新社屋起工式を発表
CRNの「Data Center 50: The Hottest Data Center Companies in 2020」に掲載されました。
- クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server forOracle VM)を搭載した広範なサーバーを認定
- 最新の第2世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサーに最適化された100以上の新システムを発表
- 過酷な屋外環境向けに設計された市場初のアウトドア・エッジ・システムを発表
- 独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充し、新たなAIおよび5G市場に対応
- ハイパースケール・データセンターでの大規模展開専用に設計された新しいMegaDCサーバ・ラインを発表
CRNの「Data Center 50: The Hottest Data Center Companies in 2020」に掲載されました。
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィートに拡大。
- 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載したX12サーバーとワークステーションの全ラインナップを発表
- NVIDIA® A100 GPUをベースとした完全なラインアップでGPUサーバーを拡張
- ストレージベースサーバーの包括的な製品ラインアップ
- 年間200万台以上のサーバーに倍増
- ラックスケールのプラグアンドプレイシステムが利用可能に
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィートに拡大。
クラウドとプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートする自動コンフィギュレータ付きコマンドセンターを発表。
- 第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した製品ラインアップを発表
- 世界最高性能の第4世代AMD EPYC™サーバー・ラインアップでデータセンター・ポートフォリオを拡充
- X13システムとH13システムの両方を含む初のジャンプスタート・プログラム
- NEC、先端AI研究のための日本最大級のスーパーコンピュータにSupermicro GPUシステムを採用
- Supermicro 、大規模AIトレーニング、NVIDIA® Omniverse、Metaverseに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
自動コンフィギュレータを備えたコマンドセンターが、クラウドおよびプラグアンドプレイのエンタープライズアプリケーションをサポートするために発表されました。
アジアでの継続的な製造拡大、世界クラスのラックスケールプラグ&プレイAIソリューションにより、初の売上高20億ドル四半期、そして売上高70億ドル年度(FY23)を達成
- 15製品ファミリーのインテル第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
- Supermicro Rakuten Symphony 、5G通信およびエッジソリューションで協業
- NVIDIA®搭載デスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
- Supermicro 、EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用したオールフラッシュ・サーバでストレージ・ソリューションを拡大
- 新サーバーと新プロセッサでAMD 製品ラインを拡大 - クラウド・ネイティブ・インフラストラクチャ
アジアでの継続的な製造拡大、世界クラスのラックスケールプラグ&プレイAIソリューションにより、初の売上高20億ドル四半期、そして売上高70億ドル年度(FY23)を達成
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングで30周年を迎え、S&P500指数とフォーチュン500の両方にランクイン。
- インテル® Xeon® 6および第5世代インテル®Xeon プロセッサーをサポート
- 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づくAIポートフォリオの拡充
- データセンター・ネットワーキングとエッジ・コンピューティングの効率性を高めるAMD EPYCサーバー製品をサポート
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングで30周年を迎え、SMCIはS&P500およびフォーチュン500インデックスに追加。
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの31周年を記念し、最大規模のAI工場に10万台以上の液冷GPUを導入するというマイルストーンを達成しました。
- ダイレクト・ツー・チップ液冷で最高のパフォーマンスを実現するアップグレードテクノロジー
- NVIDIA BlackwellプラットフォームによるHPCアプリケーションとエンタープライズAIサポートの拡大
- 大規模トレーニングやワークロード向けの高性能ストレージ・ソリューション(JBOF)を新たに提供開始
- AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYC プロセッサーのサポートを追加しました。
- 15以上のインテル・プロセッサー・ファミリーをサポートし、完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションでカスタマイズされたソリューションを提供します。
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの31周年を記念し、最大規模のAI工場に10万台以上の液冷GPUを導入するというマイルストーンを達成しました。