Supermicro NVIDIA認定システム™

a3: 周囲温度 @ 25°C , TDP 最大 200W + GPU Kit.
a：GPUごとに1x CBL-PWEX-1016-3を追加します。

c3: GPU電源ケーブルが必要、CBL-PWEX-1017

c3: GPU電源ケーブル（CBL-PWEX-1017）が必要です。
j:Supermicro 内部Supermicro 合格しました - NVQualは実施されていないか、利用できません

c3: GPU電源ケーブルが必要、CBL-PWEX-1017

c3: GPU電源ケーブルが必要、CBL-PWEX-1017

b:GPUごとにCBL-PWEX-1017を1台追加

a1：追加のハードウェアが必要です。

h:h: TDP165W、周波数30GHz以下のCPUのみサポート可能
システムは30℃以下で動作させる必要があります。HDDのパフォーマンスに影響が出る可能性があるため、SSDを推奨します。
c：8X FAN-0163L4 を追加
b：GPUごとに1x CBL-PWEX-1017を追加します。

a1：追加のハードウェアが必要です。

a1：追加のハードウェアが必要です。

y:1 35°CでサポートされるGPU：両方のファンをFAN-0077L4-1にアップグレードし、ファン速度をHeavy I/Oに設定する必要があります
2 30°CでサポートされるGPU：両方のファンをFAN-0077L4-1にアップグレードし、ファン速度をHeavy I/Oに設定する必要があります。

h:h: TDP165W、周波数30GHz以下のCPUのみサポート可能
システムは30℃以下で動作させる必要があります。HDDのパフォーマンスに影響が出る可能性があるため、SSDを推奨します。
c：8X FAN-0163L4 を追加
b：GPUごとに1x CBL-PWEX-1017を追加します。

a7: 最大10倍のダブルワイドGPUのみサポート

w3: 4 GPUまたは2 A6000の場合、動作温度25°C以下、FAN-0222L4を3台追加

w3: 4 GPUまたは2 A6000の場合、動作温度25°C以下、FAN-0222L4を3台追加

w3: 4 GPUまたは2 A6000の場合、動作温度25°C以下、FAN-0222L4を3台追加

w3: 4 GPUまたは2 A6000の場合、動作温度25°C以下、FAN-0222L4を3台追加

x7: 必要なパーツは「オプションパーツリスト」を参照してください。
c6: 4 GPUの場合、35℃をパスすることができます。5GPUの場合、35℃をパスできます。

x7: 必要なパーツは「オプションパーツリスト」を参照してください。
c5: GPUが2つの場合、35℃を通過できます。3GPUの場合、30℃を通過できます。

x7: 必要なパーツは「オプションパーツリスト」を参照してください。
c5: GPUが2つの場合、35℃を通過できます。3GPUの場合、30℃を通過できます。

a6: 3.5 "ドライブを使用する場合、2GPUとフロントHDDスロットの上部4ドライブの取り外しが必要で、周囲温度@30℃以下; 1つ目のGPUには電源ケーブルCBL-PWEX-1040が必要; 2つ目のGPUには電源ケーブルCBL-PWEX-1240+CBL-PWEX-1040が必要

a5: 2GPU使用時、周囲温度@30C以下、3.5 "ドライブ使用時はフロントHDDスロットの上部4ドライブの取り外しが必要、2GPU目には電源ケーブルCBL-PWEX-1240が必要です。

a5: 2GPU使用時、周囲温度@30C以下、3.5 "ドライブ使用時はフロントHDDスロットの上部4ドライブの取り外しが必要、2GPU目には電源ケーブルCBL-PWEX-1240が必要です。

a6: 3.5 "ドライブを使用する場合、2GPUとフロントHDDスロットの上部4ドライブの取り外しが必要で、周囲温度@30℃以下; 1つ目のGPUには電源ケーブルCBL-PWEX-1040が必要; 2つ目のGPUには電源ケーブルCBL-PWEX-1240+CBL-PWEX-1040が必要

a6: 3.5 "ドライブを使用する場合、2GPUとフロントHDDスロットの上部4ドライブの取り外しが必要で、周囲温度@30℃以下; 1つ目のGPUには電源ケーブルCBL-PWEX-1040が必要; 2つ目のGPUには電源ケーブルCBL-PWEX-1240+CBL-PWEX-1040が必要

a5: 2GPU使用時、周囲温度@30C以下、3.5 "ドライブ使用時はフロントHDDスロットの上部4ドライブの取り外しが必要、2GPU目には電源ケーブルCBL-PWEX-1240が必要です。

b1: CPUのTDPが105W以上150W未満の場合、周囲温度は32℃です

b1: CPUのTDPが105W以上150W未満の場合、周囲温度は32℃です

b1: CPUのTDPが105W以上150W未満の場合、周囲温度は32℃です

g1: 2x SNK-P0077P、1x MCP-310-82613-0Nを追加。

e2: Ambient Temperature @ 28C if CPU TDP is <= 205W (Support with 2.5” drives only).
e1: Ambient Temperature @ 32C if CPU TDP is 105W < TDP < 165W (Support with 2

g1: 2x SNK-P0077P、1x MCP-310-82613-0Nを追加。

g1: 2x SNK-P0077P、1x MCP-310-82613-0Nを追加。

g1: 2x SNK-P0077P、1x MCP-310-82613-0Nを追加。

g1: 2x SNK-P0077P、1x MCP-310-82613-0Nを追加。

g1: 2x SNK-P0077P、1x MCP-310-82613-0Nを追加。

h10: 周囲温度30°C未満でTDP 205W以下のCPUに対応

b8: 専用ブラケットが必要です：MCP-240-11817-0N。ブラケット1個/GPUあたりケーブル1本/GPUあたり

h9: TDP 205W以下のCPUは、周囲温度が25°C以下の環境でのみ対応しています

b10: 25℃の環境下において、CPUのTDPが165W未満の場合はシステムあたり最大3基のGPU、CPUのTDPが185W未満の場合はシステムあたり最大2基のGPUまで対応します。
b9: 対応には専用ケーブル（CBL-PWEX-1059）が必要です

b10: システムあたり最大3基のGPU（CPUのTDPが165W未満の場合）、またはシステムあたり最大2基のGPU（CPUのTDPが185W未満で、温度が25℃の場合）

n5:MCP-240-21829-0N ブラケットセットが必要 (a) 4x GPU：1,2,3,4のスロットに取り付ける必要があります。ファンは必要ありません。
(b) 6X GPU：背面システムファンMCP-320-21809-0Nをアップグレードします。ファンがない場合、システムは25°Cでしかサポートできません。

c11：ブラケットセットMCP-240-21832-0Nが必要です。

a8: 1つのシステムでスロット1、2、3、4に最大4つのA16のみをサポートします。リアファンキット不要

n6: (a) 4x GPU：ファン不要、
(b) 6x GPU：ファン不要

n7: (a) 4x GPU：ファンなし、システムは25°Cと30°Cにのみ対応、それ以外の場合、システムは35°Cでスロットルする可能性があります
(b) 6x GPU：背面システムファンをアップグレード、MCP-320-21809-0Nは25°Cまで対応可能、それ以外は30°Cおよび35°Cでスロットルする可能性があります。

n2: 周囲温度28℃の環境において条件付きでサポートされます。ファンモードは「Heavy IO」に設定してください。システム構成によってはその他の条件が適用される場合があります。詳細については、Supermicro までお問い合わせください。

n2: 周囲温度28℃の環境において条件付きでサポートされます。ファンモードは「Heavy IO」に設定してください。システム構成によってはその他の条件が適用される場合があります。詳細については、Supermicro までお問い合わせください。

b7: GPU1個につきMCP-120-22710-0Nブラケット1個が必要です。

b5: GPU1個につきMCP-120-22709-0Nブラケット1個が必要です。

b5: GPU1個につきMCP-120-22709-0Nブラケット1個が必要です。

b7: GPU1個につきMCP-120-22710-0Nブラケット1個が必要です。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

h2:GPU構成は、2.5インチドライブとTDP 270WまでのCPUでのみサポートされます。

y1：35°Cで1GPUをサポート、システムファンはデュアルFAN-0077L4-1にアップグレードする必要があります。

x7: 必要なパーツは「オプションパーツリスト」を参照してください。
c6: 4 GPUの場合、35℃をパスすることができます。5GPUの場合、35℃をパスできます。

x7: 必要なパーツは「オプションパーツリスト」を参照してください。
c5: GPUが2つの場合、35℃を通過できます。3GPUの場合、30℃を通過できます。

x7: 必要なパーツは「オプションパーツリスト」を参照してください。
c5: GPUが2つの場合、35℃を通過できます。3GPUの場合、30℃を通過できます。

t12: 最大350WのCPU、最高25℃。
e4: 周囲温度25℃以下

i7: 1GPUあたりCBL-PWEX-1360-30を追加

c3: GPU電源ケーブル（CBL-PWEX-1017）が必要です。
j:Supermicro 内部Supermicro 合格しました - NVQualは実施されていないか、利用できません

M1: DIMMの最大枚数 16枚。
D3: ドライブの最大枚数 6台（トレイ 6～11）。
C1U1: CPU1のDIMM E～Hのバッフルを取り外し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T8: 最大165WのCPU、最大25℃。
1UA: CBL-PWEX-1028

M1: DIMMの最大枚数 16枚。
D3: ドライブの最大枚数 6台（トレイ 6～11）。
C1U2：CPU1のDIMM E～HのDIMMバッフルを取り外し、ダミードライブを取り外し、スロット4のマイラーを取り外してください。
T6：最大205WのCPU、最大25℃。
1UE-1：1xMCP-120-00110-0N（GPUが1つの場合）

D3：ドライブの最大搭載数 6台（トレイ 6～11）。
C1U1：CPU1のDIMM E～Hのバッフルを取り外し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T8：最大165WのCPU、最大25℃。
1UA：CBL-PWEX-1028

M1：DIMM最大搭載数 16枚。
T6：最大205WのCPU、最大25℃。
1UE-1：1xMCP-120-00110-0N（GPUが1基の場合）

M1：DIMMの最大枚数 16枚。
D3：ドライブの最大枚数 6台（トレイ 6～11）。
T5：最大205WのCPU、最大30℃

M1：DIMMの最大搭載数 16枚。
D2：2.5インチドライブの最大搭載数 4台、3.5インチドライブの最大搭載数 3台（トレイ1～3のみ）。
C1U1：CPU1のDIMM E～HのDIMMバッフルを取り外し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T8：最大165WのCPU、最大25℃。
1UA：CBL-PWEX-1028

M1：DIMMの最大搭載数 16枚。
D2：2.5インチドライブの最大搭載数 4台、3.5インチドライブの最大搭載数 3台（トレイ1～3のみ）。
C1U2：CPU1のDIMM E～HのDIMMバッフルを取り外し、ダミードライブを取り外し、スロット4のマイラーを取り外してください。
T6：最大205WのCPU、最大25℃。
1UE-1：1xMCP-120-00110-0N（GPUが1つの場合）

D2：2.5インチドライブは最大4台、3.5インチドライブは最大3台（トレイ1～3のみ）。
C1U1：CPU1のDIMM E～HのDIMMバッフルを取り外し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T8：最大165WのCPU、最大25℃。
1UA：CBL-PWEX-1028

C1U1：CPU1のDIMM E～Hのバッフルを取り外し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T7：最大165WのCPU、最大35℃。
T1：最大250WのCPU、最大32℃。
1UA：CBL-PWEX-1028

C1U2：CPU1のDIMM E～Hのバッフルを取り外し、ダミードライブを取り外し、スロット4のマイラーシートを取り外してください。
T6：最大205WのCPU、最大25℃。
1UF：CBL-PWEX-1017

M1: DIMMの最大搭載数 16枚。
D2: 2.5インチドライブの最大搭載数 4台、3.5インチドライブの最大搭載数 3台（トレイ1～3のみ）。
T5: 最大205WのCPU、最大30℃

D1：3.5インチドライブは下段トレイのみに設置してください。
C2U2：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを挿入し、ダミードライブを取り外してください。
T2：最大250WのCPU、最大28℃。
2UD：MCP-450-GPUKIT-220U-D

D1：3.5インチドライブは下段トレイにのみ設置可能です。
C2U1：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを挿入し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T2：最大250WのCPU、最高28℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：3.5インチドライブは下段トレイのみ対応です。
T6：最大205WのCPU、最高25℃。
2UE-1：MCP-310-00106-0B、4xMCP-120-00110-0N

D1：3.5インチドライブは下段トレイにのみ設置してください。
C2U1：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを装着し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T4：最大205WのCPU、最大35℃。
T2：最大250WのCPU、最大28℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：3.5インチドライブは下段トレイにのみ設置してください。
C2U2：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを装着し、ダミードライブを取り外してください。
T4：最大205WのCPU、最高温度35℃。
T2：最大250WのCPU、最高温度28℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：3.5インチドライブは下段トレイにのみ設置可能です。
C2U1：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを挿入し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T2：最大250WのCPU、最高28℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1: 3.5インチドライブはボトムトレイのみ。
C2U2：空のDIMMスロットをMCP-650-00011-0Bで満たし、ダミードライブを取り外します。
2UC：MCP-450-GPUKIT-220U-C

D1：3.5インチドライブは下段トレイにのみ設置可能です。
C2U2：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを装着し、ダミードライブを取り外してください。
T3：最大250WのCPU、最大25℃。
2UB：MCP-450-GPUKIT-220U-B

D1：3.5インチドライブは下段トレイのみ対応です。
T6：最大205WのCPU、最高25℃。
2UE-1：MCP-310-00106-0B、4xMCP-120-00110-0N

C2U2：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを装着し、ダミードライブを取り外してください。
T2：最大250WのCPU、最大28℃。
2UD：MCP-450-GPUKIT-220U-D

C2U1：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを装着し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T5：最大205WのCPU、最高30℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

T6：最大205WのCPU、最大25℃。
2UE-1：MCP-310-00106-0B、4xMCP-120-00110-0N

C2U1：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを装着し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T5：最大205WのCPU、最高30℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

C2U2：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを装着し、ダミードライブを取り外してください。
T5：最大205WのCPU、最高30℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

C2U1：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを装着し、ダミードライブを取り外し、ファンモードを「Heavy IO」に設定してください。
T5：最大205WのCPU、最高30℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

C2U2：空いているDIMMスロットにMCP-650-00011-0Bを装着し、ダミードライブを取り外してください。
T3：最大250WのCPU、最大25℃。
2UB：MCP-450-GPUKIT-220U-B

T6：最大205WのCPU、最大25℃。
2UE-1：MCP-310-00106-0B、4xMCP-120-00110-0N

i5: CBL-PWEX-1148-20 + CBL-PWEX-1040 が必要です。

i5: CBL-PWEX-1148-20 + CBL-PWEX-1040 が必要です。

i6：CBL-PWEX-0665が必要です。

i6：CBL-PWEX-0665が必要です。

e4:周囲温度@25℃以下

h7：GPU1台につき電源ケーブルCBL-PWEX-1148-20が必要です。

e5: 周囲温度@25℃以下、2.5インチドライブ使用時のみ

e5: 周囲温度@25℃以下、2.5インチドライブ使用時のみ

e5: 周囲温度@25℃以下、2.5インチドライブ使用時のみ

e5: 周囲温度@25℃以下、2.5インチドライブ使用時のみ

e5: 周囲温度@25℃以下、2.5インチドライブ使用時のみ

e5: 周囲温度@25℃以下、2.5インチドライブ使用時のみ

e6: GPU1台につき電源ケーブルCBL-PWEX-1361-10が必要です。
e5: 周囲温度@25℃以下、2.5インチドライブ使用時のみ。

g4: CBL-PWEX-1040を2台追加(各GPUにつき1台)
e5: 周囲温度@25℃以下、2.5インチドライブのみ使用時

e5: 周囲温度@25℃以下、2.5インチドライブ使用時のみ

a13：使用周囲温度は20℃以下に制限

t10: 最大300WのCPU、最高25℃

t13: 最大350WのCPU、最大32コア

t10: 最大300WのCPU、最高25℃

t12: 最大350WのCPU、最高25℃

T8：最大165WのCPU、最高25℃

T11：最大300WのCPU、最高30℃

T8：最大165WのCPU、最高25℃

T3：最大250WのCPU、最高25℃

t12: 最大350WのCPU、最高25℃

t13: 最大350WのCPU、最大32コア

t10: 最大300WのCPU、最高25℃

T11：最大300WのCPU、最高30℃

z7: ＠35℃の周囲温度に対応可能

t12: 最大350WのCPU、最高25℃

t12: 最大350WのCPU、最高25℃

t13: 最大350WのCPU、最大32コア

t12: 最大350WのCPU、最高25℃

T11：最大300WのCPU、最高30℃。
T8：最大165WのCPU、最高25℃

t9: CPU最大270W、最大25℃。
M1: DIMM最大16枚

T6：最大205WのCPU、最高25℃

t9: CPU最大270W、最大25℃。
M1: DIMM最大16枚

T3：最大250WのCPU、最高25℃

T2：最大250WのCPU、最高28℃

g10：スロット1（※1スロットのみ）

b11: システムごとにMCP-320-74901-NNを1台追加する必要があります。

b11: システムごとにMCP-320-74901-NNを1台追加する必要があります。

b11: システムごとにMCP-320-74901-NNを1台追加する必要があります。

b11: システムごとにMCP-320-74901-NNを1台追加する必要があります。

b11: システムごとにMCP-320-74901-NNを1台追加する必要があります。

b11: システムごとにMCP-320-74901-NNを1台追加する必要があります。

b11: システムごとにMCP-320-74901-NNを1台追加する必要があります。

z8: @30℃の周囲温度に対応可能

z8: @30℃の周囲温度に対応可能

z7: ＠35℃の周囲温度に対応可能

z8: @30℃の周囲温度に対応可能

z8: @30℃の周囲温度に対応可能

t10: CPUの最大TDPは270Wです。最大動作温度は30°Cです。

t11: CPUの最大TDPは300Wです。最大動作温度は25°Cです。

t11: CPUの最大TDPは300Wです。最大動作温度は25°Cです。

t12: CPUの最大TDPは330Wです。最大動作温度は30°Cです。

t10: CPUの最大TDPは270Wです。最大動作温度は30°Cです。

z8: @30℃の周囲温度に対応可能

z8: @30℃の周囲温度に対応可能

b13: 最高使用温度 25°C.

b13: 最高使用温度 25°C.

b13: 最高使用温度 25°C.

b13: 最高使用温度 25°C.

b13: 最高使用温度 25°C.

b13: 最高使用温度 25°C.

b13: 最高使用温度 25°C.

b12: CPUの最大TDPは270Wです。最大動作温度は30°Cです。

t13: 最大350WのCPU、最大32コア

b13: 最高使用温度 25°C.

b13: 最高使用温度 25°C.

t13: 最大350WのCPU、最大32コア

t13: 最大350WのCPU、最大32コア

T1：最大250WのCPU、最大32コア

a16: GPUのサポートは、特定の構成および低い動作温度に限定されています。詳細については、Supermicro にお問い合わせください。

a16: GPUのサポートは、特定の構成および低い動作温度に限定されています。詳細については、Supermicro にお問い合わせください。

a16: GPUのサポートは、特定の構成および低い動作温度に限定されています。詳細については、Supermicro にお問い合わせください。

a16: GPUのサポートは、特定の構成および低い動作温度に限定されています。詳細については、Supermicro にお問い合わせください。

a16: GPUのサポートは、特定の構成および低い動作温度に限定されています。詳細については、Supermicro にお問い合わせください。