Supermicro 戦略的パートナーシップは、長年にわたりSupermicro エッジAI 不可欠な要素であり、スペースが限られた環境や遠隔地向けに設計された、高性能かつ高効率な幅広いシステムを生み出してきました。Intelの画期的なCPUテクノロジーは、エッジ環境において比類のない演算能力とAIパフォーマンスを提供し、企業がデータ駆動型アプリケーションを、スピード、パフォーマンス、そして信頼性をもって導入・拡張することを可能にします。 さらに、インテルのOpenVINOフレームワークは、開発者がAI推論 高速化し、ハードウェアプラットフォーム全体でスケーラブルなソリューションを効率的に導入することを支援します。
インテルのエッジAI 、専用のCPU、GPU、NPUユニットで構成されており、あらゆるユースケースのワークロードや要件に的確に対応します。
CPU内蔵AIの性能
最新世代のインテル製CPUは、AI推論を含む高負荷なワークロードに対応するように設計されています。オンボードのAdvanced Vector Extensions（AVX2）命令セットにより、大量のデータを並列処理することが可能となり、小型言語モデル（SLM）や類似のモデルをCPU上で直接実行できます。
インテル CoreUltra ッサーには、NPU と GPU が統合されています。NPU により、システムは CPU や GPU とは独立して低消費電力の AI および機械学習ワークロードを実行できるため、CPU は他の演算タスクに集中することができます。
電力効率の向上と発熱量の低減により、インテルのエッジプロセッサーは、小売、製造、医療、およびその他の専門的な環境における AI アプリケーションに最適です。
- CPUベースの推論のためのオンボードAVX2命令セット
- 最大72個のPコアを搭載した、省電力型のIntelXeon SoC
- 最大16個のP/E/LPEコアUltra Intel CoreUltra 、12個のXeコアと50 TOPSのNPUを備えた統合GPU
最高の信頼性と効率性
プロフェッショナル向けのメディア制作およびエッジAI設計されたインテルのArc Pro B50およびB60 GPUは、Xe2アーキテクチャに基づいて構築されています。最大24GBのVRAMと堅牢なパフォーマンスを兼ね備えたインテルのArc Pro BシリーズGPUは、生成AI ローカルモデル推論など、要求の厳しいAIワークロードをサポートするように設計されています。 B50はコンパクトな70W設計で、最大170 TOPSの性能を発揮し、小型ワークステーションやエッジデバイスに適しています。一方、フルハイト・フルレングスのB60は、より高い演算性能（197 TOPS）、メモリー 、およびマルチGPUスケーラビリティを提供し、大規模なモデルや負荷の高いタスクに対応します。
業界標準のAPIサポート、幅広いISV認定、PCIe 接続機能を備えたこれらのGPUは、企業がオンプレミスやネットワークエッジでAIワークロードを展開する際、低遅延、データ管理の強化、クラウド 低減を実現します。
- 最大20個のXeコア
- 省エネ型のAIパフォーマンス
- 負荷の高いワークロード向けのマルチGPU対応
インテルエッジAI
Intelテクノロジーを搭載したSupermicro 、エッジ環境での効率的なAIを実現する仕組みをご紹介します。本データシートでは、スケーラブルな推論、低遅延、信頼性の高い導入を実現するために設計されたCPU、GPU、およびNPUの機能について解説しています。パフォーマンスに最適化されたエッジプラットフォームを活用し、AIワークロードをデータに近い場所で実行する方法をご確認ください。
製造業向けエッジAIソリューション
製造現場におけるエッジAI 、工場内でのリアルタイム品質検査、予知保全、およびプロセスの最適化が可能になります。GPUアクセラレーションを搭載した堅牢で低遅延のハードウェアがビジョンワークロードをサポートし、省電力設計により過酷な環境や動作温度にも対応することで、クラウド することなく継続的な運用を実現します。
製造業向けエッジAI ：
SYS-E103-14P 
SYS-E300-14AR 
SYS-E403-14B-FRN2T 
小売
小売業界におけるエッジAI 、即座の応答により、店舗内分析、盗難防止、およびパーソナライズされたプロモーションを実現します。アクセラレータを内蔵したコンパクトでコスト効率に優れたハードウェアが、映像やセンサーデータをローカルで処理し、分散した大規模かつ多様な店舗環境において、プライバシー、帯域幅の制約、および拡張性のバランスを適切に保ちます。
小売業界向けエッジAI ：
SYS-E300-14AR 
SYS-112D-20C-FN3P 
SYS-212B-FN2T 
ヘルスケア
医療分野におけるエッジAI 、診療現場での診断、患者モニタリング、画像解析が可能になります。専用のアクセラレータを搭載し、低消費電力で動作する専用ハードウェアは、安全なデータ処理をサポートし、臨床現場や遠隔地においても、信頼性、プライバシー保護、そしてリアルタイムでの意思決定を保証します。
医療向けエッジAI ：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR SYS-212B-FN2T 
輸送・物流
輸送分野におけるエッジAI 、ネットワークエッジでのリアルタイム交通管理、自律走行、および車両群のモニタリングが可能になります。AIアクセラレータを搭載したハイパフォーマンス低遅延のハードウェアが、センサーや映像のストリームをリアルタイムで処理し、堅牢かつコンパクトな設計により、車両、インフラ、そして変化の激しい運用環境においても高い信頼性を確保します。
交通分野向けエッジAI ：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR 
SYS-112B-FWT Supermicro 、コアデータセンターからリモートエッジに至るまで、インテル® 、NPU、およびGPUソリューションを搭載した、業界屈指の幅広いインフラストラクチャソリューションのポートフォリオSupermicro 。
| 製品 | ファンレスエッジAI SYS-E103-14P | エッジシステム SYS-E300-14AR | コンパクト・エッジ・サーバー SYS-E403-14B-FRN2T | 1Uラックマウント型エッジサーバー SYS-112D-36C-FN3P | 1Uラックマウント型エッジサーバー SYS-112B-FWT | 2Uラックマウント型エッジサーバー SYS-212B-(F)N2T |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | インテル® Ultra （シリーズ3）プロセッサー | インテル® Ultra （第2世代）プロセッサー | インテル® Xeon® シリーズ・プロセッサー | インテル® Xeon® SoC プロセッサー | インテル® Xeon® シリーズ・プロセッサー | インテル® Xeon® シリーズ・プロセッサー |
| 主な特徴 | NPUとGPUの統合 | NPUとGPUの統合 | 最大1枚のIntel Arc Pro B50 最大3枚のIntel Arc Pro B60 (シングル幅) 最大1枚のIntel Arc Pro B60 (ダブル幅) 最大1枚のIntel Arc Pro B70 | 最大2基のIntel Arc Pro B60 （シングル幅）1 | 最大2基のIntel Arc Pro B60 （シングル幅）1 | 最大3枚のIntel Arc Pro B501 最大3枚のIntel Arc Pro B60 (シングル幅) 最大2枚のIntel Arc Pro B60 (ダブル幅) 最大2枚のIntel Arc Pro B70 |
| 主な特徴 | 最大180 TOPS | 最大100 TOPS | 最大591 TOPS | 最大197 TOPS | 最大394 TOPS | 最大591 TOPS |
| 外形寸法（高さ×幅×奥行き） | 80 × 185 × 140mm 3.2 × 7.3 × 5.5インチ | 43 × 265 × 226mm 4.7 × 10.4 × 8.9インチ | 117 × 267 × 406mm 4.6 × 10.5 × 16.0インチ | 43 × 437 × 399mm 1.7 × 17.2 × 15.7インチ | 45 × 437 × 429mm 1.7 × 17.2 × 16.9インチ | 89 × 437 × 450mm 3.5 × 17.2 × 17.7インチ |
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