Supermicro  Xeon X10DDW-i

1Uのデータセンター最適化
3 AOC
SAS3 AOMサポート

主な特徴
     
  1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600
    v4†/ v3 family; UPI up to 9.6GT/s
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 2TB† ECC 3DS LRDIMM , up to
    DDR4- 2400†MHz; 16 DIMM slots
  4. 1 PCI-E 3.0 x32 Left riser slot
    1 PCI-E 3.0 x8 Right riser slot
    1 PCI-E 3.0 x8 for Add-On-Module
  5. Intel® i350 Dual port GbE LAN
  6. 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  7. Integrated IPMI 2.0 and KVM with
    Dedicated LAN
  8. 3 USB 3.0 (2 rear, 1 Type A);
    4 USB 2.0 (2 rear, 2 via header)
   
仕様
製品SKU - 生産終了SKUです。 代替SKUについては営業担当までお問い合わせください。
MBD-X10DDW-i
  • X10DDW-i
 
フィジカル・スタッツ
フォームファクター
  • 独自開発WIO
外形寸法
  • 12.8" x13.4"32.51x34.04)。
 
プロセッサー/キャッシュ
CPU
  • インテル® Xeon® E5-2600 v3、インテル® Xeon® E5-2600 v4。
  • デュアルソケット LGA-2011-3(Socket R3)に対応、最大160WのTDPを持つCPUに対応、1つのQPIで最大9.6GT/s
コア/キャッシュ
  • 最大22コア† / 最大55MB†キャッシュ
備考
  • BIOS バージョン 2.0 以上が必要です。
備考
  • ** マザーボードはこの最大TDPをサポートしています。お使いのシステムが熱的にサポートできるかどうかご確認ください。
 
システムメモリー
メモリー
  • 最大1TB Registered ECC RDIMM、DDR4-2400MHz、最大2TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2400MHz、16 DIMMスロット時
メモリー
  • 2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72ビット
DIMMサイズ
  • RDIMM:4GB、8GB、16GB、32GB、64GB
  • LDIMM:32GB、64GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
メモリー
  • 1.2V
エラー検出
  • シングル・ビット・エラーの訂正
  • ダブルビットエラーを検出します(ECCメモリーを使用)
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • インテル® Express PCH
SATA
  • 10ポートのSATA 3(6 Gbps)インテル® ;RAID 0、1、5、10
AHCISATA
  • SATA3(6Gbps)、RAID 0、1、5、10
SCUSATA
  • SATA3(6Gbps)、RAID 0、1、5、10
アイピーエムアイ
  • インテリジェント・プラットフォーム・マネジメントインタフェース .2.0 のサポート
  • IPMI 2.0(バーチャル・メディア・オーバーLANおよびKVM-over-LAN対応
  • アスピードAST2400BMC
ネットワークコントローラ
  • デュアル LAN、インテル® ギイーサネット
    シングル LAN、仮想マシン・デバイス・キューにより I/O オーバーヘッドを低減
    シングル LAN、10Base-T、100BASE-TX、1000BASE-T に対応、RJ45 出力
    シングル LAN、Realtek RTL8111Eイーサネット
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  • Aspeed AST2400 BMC
 
入出力
SATA
  • 10 SATA3(6Gbps)ポート
LAN
  • RJ45ギガビットイーサネット ポート×2
  • 1 RJ45 IPMI LAN専用ポート
USB
  • USB 2.0ポート×4(リア×2+ヘッダー×2)
  • USB 3.0ポート×3(背面×2 + タイプA×1)
ビデオ出力
  • 1 VGAポート
シリアルポート/ヘッダー
  • 1 COM ポート(1 ヘッダ)
    1 高速 UART 16550 シリアル
TPM
  • 1 TPMヘッダー
拡張スロット
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x8 右ライザースロット、
  • アドオンモジュール(AOM)用PCI-E 3.0 x8×1またはPCI-E 3.0 x32左ライザースロット×1
  • 3 PCI-E 2.0 x1 (x4スロット)
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI BIOS付き128Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ(PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USBキーボード対応
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
マネジメント
ソフトウェア
  • インテル® Manager、IPMI 2.0、NMI、SPM、SUM、ウォッチドッグ
システム管理ソフトウェア
  • SUM
電源構成
  • ACPI電源管理
  • AC電源復旧用パワーオンモード
 
PCヘルスモニタリング
電圧
  • +1.8V、+12V、+3.3V、+5V、+5V(スタンバイ)、3.3V(スタンバイ)、5相スイッチング電圧レギュレータ、メモリー 、VBAT
ファン
  • 6x4ピンファンヘッダ(最大6ファン)、タコメーターステータス監視付き6ファン、パルス幅変調(PWM)ファンコネクタ、速度制御用ステータス監視
温度
  • CPUおよび筐体環境の監視、CPUサーマルトリップのサポート、Thermal Monitor 2(TM2)のサポート、PECI、6つのファンコネクタ向け温度制御
LED
  • CPU/システム過熱LED、サスペンド状態表示LED、UID/リモートUID
その他の特徴
  • シャーシ侵入検知、シャーシ侵入ヘッダ、RoHS、SDDC
 
動作環境
使用温度範囲
  • 10℃~35℃(華氏50度~華氏95度)
非動作温度範囲
  • -摂氏-40度~70度(華氏-40度~158度)
動作相対湿度範囲
  • 8%~90%(結露しないこと)
非動作時相対湿度範囲
  • 5%~95%(結露しないこと)
部品リスト
パーツリスト(バルクパッケージ)
名称 品番 数量 説明
マザーボード MBD-X10DDW-i 1 X10DDW-iマザーボード

パーツリスト(リテールパッケージ)
名称 品番 数量 説明
X10DDW-iMBD-X10DDW-i1X10DDW-iマザーボード
I/OケーブルCBL-SAST0644変数12RA IPASS 4ポートSATA、75/75/90/90cm(90cm延長ケーブル付き)、30AWG
クイック・リファレンス・ガイド15721クイック・リファレンス・ガイド

オプション部品リスト
名称 品番 数量 説明
TPMセキュリティモジュール(オプション、別売)AOM-TPM-9655V縦型フォーム・ファクタのInfineon 9655コントローラを搭載したLPC対応TPM 1.2
TPMセキュリティモジュール(オプション、別売)AOM-TPM-9655H横型フォーム・ファクタのInfineon 9655コントローラを搭載したLPC対応TPM 1.2
TPMセキュリティモジュール(オプション、別売)AOM-TPM-9665Vインフィニオン9665コントローラを搭載したLPC対応TPM 2.0、縦型フォームファクタ
TPMセキュリティモジュール(オプション、別売)AOM-TPM-9665HInfineon 9665コントローラ搭載LPC対応TPM 2.0、横型フォームファクタ
アドオンモジュール S3108AOM-S3108M-H8Broadcom® 3108、SS-3/Gen-3 12Gb/ROC
筐体 (に最適化

X10DDW-i

)
エンベデッド・コンパクト 1U 2U 3U ミッド/ミニタワー             4U/タワー               
SC113TQ-600WB
SC815TQ-600WB
SC801STS-656DP
SC825TQ-R740WB
SC826BA-R920WB
SC213A-R740WB
SC216BA-R920LPB
SC826BAC4-R920WB
SC216BA-R920WB

=SuperServer に最適なシャーシ
青色 = 互換性
グリーン = グローバルSKUと互換性
赤い点と緑の色 = 最適化 + グローバルSKU


サーバー (X10DDW-iに最適化)
サーバー名
SYS-6018R-TD8
SYS-1028R-TDW
SYS-6018R-TDW
X10DDW-i

製品によっては、お住まいの地域で入手できない場合があります。