Blade SBI-620P-1T3N (システム一式のみ)

製品 SuperBlade [ SBI-620P-1T3N ]









統合ボード
B12DPE-6


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主な用途
  -クラウド サービス
- シミュレーションとモデリング
- AI推論
-ハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)

 


主な機能

1. 42Uラックあたり140個のCPU
2. デュアルソケットP+(LGA-4189)は第3世代に対応Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
3. Intel® C621Aチップセット
4. 32個のDIMMスロット、最大8TBの3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
5. 3 ホットプラグ 2.5インチNVMe SATA3ドライブベイ
6. デュアル25GBオンボードイーサネット
7. IPMI 2.0、KVM over IP、仮想メディア over LAN
8.グラフィックス: Aspeed AST2600
9. 冷却:パッシブCPUヒートシンク CPU1:SNK-P1044V CPU2:SNK-P0077V


 
:完全なシステムには少なくとも
CPU 1 個、DIMM 1 個、および 1 個HDD / SSD 。

 ドライバーとユーティリティ  BIOS / BMC  マニュアル  テスト済みメモリー

 テスト済みHDD  テスト済みNVMe  OS認証マトリックス  クイックリファレンスガイド  ドライバーCDをダウンロード

注: サポート@ supermicro .com 最新のBIOS/IPMIへのアップグレードに関する詳細については、


 


製品SKU
SuperBlade そり
  • SBI-620P-1T3N
マザーボード
 
プロセッサ
CPU
  • デュアルソケットP+(LGA-4189)
  • 第3世代Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、

    3 UPI、最大11.2 GT/s
  • TDP最大270W
 
システムメモリー
メモリー 容量
  • 32個のDIMMスロット
  • 最大8TBの3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • サポートIntel® Optane™ パーシステントメモリー††
メモリー タイプ
  • 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
注記 †† 担当者に連絡してくださいSupermicro 詳細については営業担当者にお問い合わせください。
 
搭載機器
チップセット
  • Intel® C621Aチップセット
ネットワークコントローラー
  • オプションの25GbEメザニンカード1枚
  • デュアル25Gイーサネット
IPMI
  • インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース (IPMI) v.2.0 (シャーシ管理モジュール(CMM)経由)
???????
  • アスピード AST2600
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS搭載256Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOSの機能
  • プラグアンドプレイ(PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI 最大3.0
  • USBキーボードのサポート
寸法
身長
  • 9.75"
  • 1.75"
深さ
  • 23.5"
重さ
  • 14.2ポンド(6.41kg)
利用可能なカラー
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • KVMボタン
LED
  • 電源LED
  • UID / KVM LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
コネクタ
  • SUV(シリアル/USB/ビデオ)およびKVMコネクタ
 
車庫への出入り
ホットスワップ
  • 3 ホットプラグ 2.5インチNVMe SATA3ドライブベイ
 
入力/出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
 
冷却
ヒートシンク
  • パッシブCPUヒートシンク CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V
 
動作環境
RoHS
  • RoHS指令準拠
環境仕様
  • 動作温度:

    10℃~35℃(50°F~95°F)
  • 非動作温度:

    -40℃~60℃(-40°F~140°F)
  • 動作相対湿度:

    8%~90%(結露なきこと)
  • 非稼働時の相対湿度:

    5%~95%(結露なきこと)


オプション部品リスト
  部品番号 数量 説明
TPMセキュリティモジュール

(オプション、別売)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1 TPMモジュール(垂直型)TPM 2.0
TPMモジュール(垂直)TPM 1.2。
ヒートシンク/保持 SNK-P0077V - X12 ICX/CPX CPUヒートシンク(78x113x25.5mm)、VCベース、銅フィン
ヒートシンク/保持 SNK-P1044V - B12 ICX/CPX CPU用1UパッシブCPUヒートシンク
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD
- Intel VROC Premium、RAID 0、1、5、10

Intel VROC HWキー(RSTe)標準アップグレードモジュール
ネットワーク AOC-B25G-6X4D - デュアルポート25GメザニンカードSuperBlade 6Uシャーシ(Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
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