ブレード SBI-622BA-1NE12-LCC (システム一式のみ)

  製品紹介  SuperBlade   [ SBI-622BA-1NE12-LCC ]









統合ボード
B14DBE-AP


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近日公開



主な用途
  - エンタープライズ・アプリケーション
- ハイパフォーマンス・コンピューティング
- エンジニアリング/科学研究
- クラウド、仮想化、金融、EDA

 


主な特徴

1.48Uラックあたり80台
2.デュアルソケットBR（LGA-7529）、インテル® Xeon® 6900シリーズ・プロセッサー、最大TDP 500WのPコア搭載
3.最大 6TB 6400MT/s DDR5 RDIMM または 6TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM をサポートする最大 24 個の DIMM。
4.ホットスワップE1.S SSD (PCIe Gen5)×2、M.2 (PCIe Gen5)×2のNVMe SSD×4
5.デュアルポート25Gイーサネット（マザーボード上のLan）、Intel® E810搭載
6.標準PCIe FHHLカード1枚、HHHL/LPカード1枚、OCP 3.0 PCIeカード1枚を搭載した拡張スロット
7.直接液冷ソリューション*。
* 詳細については、Supermicro 営業担当者にお問い合わせください。


 
注：完全なシステムには、少なくとも1つのCPUと1つのDIMMが含まれている必要があります。

 ドライバー＆ユーティリティ  BIOS/BMC  マニュアル  テストメモリー

 テスト済みAOC  テスト済みNVMe  テスト済みM.2リスト   OS認証マトリックス 対応GPUリスト  クイック・リファレンス・ガイド  ドライバーCDのダウンロード

注意: Eメールでご連絡ください。 support@supermicro.com 最新のBIOS/BMCへのアップグレードの詳細については


 


製品SKU
SuperBlade
  • SBI-622BA-1NE12-LCC
マザーボード
  • MBD-B14DBE-AP
 
プロセッサー
中央演算処理装置
備考
  • 最大TDP 500WのCPUをサポート*。
  • 液冷が必要*。
  • * 詳細については、Supermicro 営業担当者にお問い合わせください。
GPU
CPU-GPUインターコネクト
  • 最大2基のLP PCIe 5.0 x16シングル幅GPU
 
システムメモリ
メモリー容量
  • 24DIMMスロット
  • 最大6TB 6400MT/s DDR5 RDIMMまたは6TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM
メモリータイプ
  • ECC DDR5 RDIMM (3DS) 最大256GBメモリ、最大6400MT/秒、ECC Registered MRDIMM 最大256GBメモリ、最大8800MT/秒
DIMMサイズ
  • RDIMM（3DS）16GB、32GB、48GB、64GB、96GB、128GB、256GB; MRDIMM 32GB、48GB、64GB、96GB、128GB、256GB
メモリ電圧
  • 1.1V
エラー検出
  • シングル・ビット・エラーの訂正
  • ダブルビットエラーを検出（ECCメモリを使用）
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • システムオンチップ
ネットワークコントローラ
  • Intel®コントローラE810-XXVAM2搭載デュアル25Gイーサネットポート
  • デュアル25Gイーサネットポートを備えたオプションのメザニンカード用拡張スロット×1
MGMT/セキュリティ
  • IPMI 2.0 / KVM over IP / Redfish API/TPM 2.0/Signed Firmware/HW Root of Trust
グラフィック
  • アスピードAST2600
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS付き64MB SPIフラッシュEEPROM
外形寸法
高さ
  • 9.75"
幅
  • 1.75"
深さ
  • 23.5"
重量
  • 15.2ポンド（6.89 kg）
利用可能な色
  • メタリックシルバー、ブラックドライブベイ
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
LED
  • パワーLED
  • UID LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
 
拡張スロット
PCIe
  • PCIe 5.0 x16スロット×3、FHHLシングル幅PCIeカード×1、HHHL/LPシングル幅PCIeカード×1、OCP 3.0カード×1をサポート
 
ドライブベイ/ストレージ
ホットスワップ
  • 2ホットスワップE1.Sドライブベイ
M.2
  • オプション：アダプタ経由でM.2 2280またはM.2 22110 NVMe SSD×2台
 
入出力
TPM
  • 1 TPM 2.0 ヘッダー
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度：

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度

    -40°C～60°C (-40°F～140°F)
  • 動作相対湿度：

    8%～90%（結露しないこと）
  • 非動作時の相対湿度

    5%～95%（結露しないこと）


オプション部品リスト
  品番 数量 説明
TPMセキュリティ・モジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - TPMモジュール（縦型） TPM 2.0
TPMモジュール（縦型） TPM 1.2.
ブイアール AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10
インテルVROC HWキー（RSTe）標準アップグレードモジュール
CPUキャリア SKT-1554H-BK00-FXC - ソケット BR (LGA7529) GNR-AP キャリア
液冷モジュール LCS-SLCM-X0057 - X14 AP B14DBE-AP液冷モジュール
M.2 AOM-B-2M5-P - PCIe 5.0 x4 M.2対応デュアルM.2アダプタカード
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル - データセンター管理パッケージ（ノードライセンスごと）
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