Supermicro X13 、AIワークロードに最適な幅広いシステムが揃っています。SuperBlade 、トレーニング 、生成AI、大規模言語モデル、コンピュータビジョン向けに最大限の性能を発揮します。一方Hyper CloudDC Hyper CloudDC などのラックマウントシステムは、GPUアクセラレーションや第5 世代Xeon に内蔵されたアクセラレーターを活用し、データセンターからインテリジェントエッジに至るまで、AI推論に対応する構成CloudDC 。

Supermicro包括的なラック統合サービスは、お客様が最高のパフォーマンスと効率性を実現するように最適化された、大規模なAIおよびHPCクラスターの構築を支援します。 当社は、お客様の特定のワークロードに最適化されたL11およびL12ラックソリューションを設計、統合、検証し、導入初日から稼働可能な状態で納入いたします。さらに、Supermicro CPUおよびGPUの両方に対応したダイレクト・トゥ・チップ（DTC）方式の液体冷却ソリューションSupermicro 、X13 最大性能で稼働させることができるだけでなく、より効率的な冷却 TCO 削減にも貢献します。

Supermicro X13 、最適な演算密度、ネットワークの柔軟性、およびオプションのGPUアクセラレーションを備え、最も演算負荷の高いアプリケーションに対応します。密度を最適化し、高効率SuperBlade 、8U筐体内に最大20ノードSuperBlade 、電源、冷却、イーサネット 共有します。一方、シングルプロセッサ向けに最適化されたFatTwinは、4U 4ノードおよび4U 8ノードの構成で提供されています。

第5世代IntelXeon 、同じ消費電力枠内でワットあたりの性能を向上させ、計算負荷の高いHPCアプリケーション向けにさらなる処理能力を提供します。また、Supermicro 水冷ソリューションを活用することで、こうした高密度アーキテクチャにおいてより高性能なプロセッサの採用が可能となり、TCOさらなる削減も実現します。

クラウド は効率性と拡張性がすべてクラウド 、Supermicro幅広いX13 、あらゆるクラウド に対応するシステムが揃っています。 高性能かつ高い柔軟性を備えたHyper からHyper コストパフォーマンスに優れたオールインワン型のCloudDC、さらには仮想化やコンテンツ配信向けの「BigTwin」や「GrandTwin」といったマルチノードシステムHyper 、Supermicro X13 、クラウドワークロードに合わせたシステムソリューションを容易にカスタマイズできるX13 、ビジネスの成長に合わせて容易に拡張することも可能にします。

第5世代インテルXeon 、これまでで最も効率Xeon 、前世代と同等の消費電力枠内で、より多くのコアとより高いパフォーマンスを実現しています。また、初めてCPUダイ上に「Intel Trust Domain Extensions」が搭載されました。これは、仮想マシン向けのハードウェアベースの分離機能であり、機密データやアプリケーションを不正アクセスから保護するように設計されています。

新たなAIアプリケーションは、たった1人のユーザーからでも膨大な量のデータを生成する可能性があり、こうしたワークロードには、データパイプラインのあらゆる段階でアプリケーションに特化したアーキテクチャが求められます。Supermicro X13 シップX13 ストレージプラットフォームSupermicro、大規模かつデータ集約型のAIおよびHPCワークロードを推進するための最適なアーキテクチャを提供します。 2U筐体に最大24台のE3.Sドライブを搭載し、これまでにないエンドツーエンドPCIe パフォーマンスX13 、従来よりも高いラック密度により、組織がパフォーマンスと容量の目標を達成するのを支援します。コスト効率に優れたスケールアウト型ストレージとして、X13 DoubleおよびFront-Loadingシリーズは、パブリックおよびクラウド データリパトリエーション用途に最適な高密度構成を提供します。

より高性能な第5世代Xeon 、PCIe 5規格に対応しており、多数のNVMe による高いスループットを処理し、新しいGen 5 E3.Sドライブの性能を最大限に引き出します。大規模なストレージ環境において、第5世代インテルXeon の性能向上により、従来はデュアルプロセッサーを必要としていた一部のアーキテクチャでも、単一のプロセッサーで対応できるようになります。

エッジ環境において効率性は何よりも重要です。どのような5Gやエッジワークロードであっても、Supermicro 最適化されたシステムSupermicro 。マルチノードX13 システムは、OpenRANやプライベート5Gの導入に最適です。アクセラレータ、無線接続、リタイマカード用のフロントアクセス拡張スロットを備え、フロントI/Oを備えた薄型フォームファクタは、既存の通信用キャビネットに収まるよう設計されています。

新しい第5世代IntelXeon 、同等の、あるいはより低い消費電力範囲で、ワットあたりのパフォーマンスを向上させ、エッジワークロードに最適化された、より効率的なシステムを実現します。CPUダイにIntel vRAN Boostが組み込まれているため、エッジワークロードでは、vRANの容量が最大2倍に向上し、vRANワークロードにおける演算電力の消費をさらに20%削減することができます。

X13 Mainstream Supermicro、日常のビジネスアプリケーションを実行するために、柔軟でコスト効率の高いシステムを必要とする中小企業に最適です。デュアルプロセッサアーキテクチャにより十分な演算能力を提供し、アプリケーションごとに最適化できるよう、幅広いストレージおよびI/Oオプションに対応しています。ワークステーションシステムは、3D設計、マルチメディア、およびエンタープライズ向けコンピューティングアプリケーション向けに、ラックマウント並みの性能を便利なタワー型フォームファクタで実現しており、オフィス、学校、研究施設に最適です。

第5世代Xeon 、ワークロード固有のタスクをCPUからオフロードするインテル・アクセラレーター・エンジンが搭載されており、これにより、専用のアクセラレーターカードが不要となり、CPU全体のパフォーマンスと効率が向上します。また、新しいプロセッサーは、同じ電力枠内でより多くのコアを搭載しているため、中小企業向けの導入環境では、TDPの低いプロセッサーを採用したり、サーバー台数を削減したりすることが可能となり、消費電力と冷却インフラの要件を低減できます。