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Supermicroサーバーにおける極限のファイルシステム性能

2018年、WekaIOは前世代の2U 4ノードX11 BigTwin<span wg-1="">®</span>を使用して数々のベンチマーク記録を樹立しました。現在、Supermicroは第3世代Intel<span wg-2="">®</span> Xeon Scalable Processorsを搭載し、PCI-E 4.0を利用してNVMeストレージとI/O性能を2倍にした次世代X12 BigTwinハードウェアを発表し、WekaFSの性能を前世代よりも大幅に向上させました。

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Supermicro は Emacx と提携し、リアルタイムのカーボンフットプリント監視を可能にします。

Supermicro と Emacx Systems Inc. は、Supermicro ファンレス IoT ゲートウェイ上で動作する強力でユニークなカーボンフットプリント監視・制御ソフトウェア ACIEX Pulse を開発しました。これは、ビル運営が施設のカーボンフットプリントを監視し、対応するための適切なツールを提供します。

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MicroBlade

Supermicro MicroBladeエンクロージャーは、複数のブレードサーバー向けに電源、冷却、管理、およびネットワーク機能を提供します。6Uモデルは最大28台のブレードを、3Uモデルは最大14台のブレードを収容できます。本書では、「ブレード」または「ブレードユニット」は単一のブレードサーバーを指します。「ブレードシステム」は、エンクロージャー、ブレードユニット、および様々な管理・ネットワークモジュールを指します。「モジュール」は、管理、スイッチ、ネットワーク、またはその他の特殊なコンポーネントを指します。

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Supermicro TECHTalk: 高度に構成可能なマルチノード・サーバー

Supermicroの非常に人気の高いBigTwin®およびTwinProマルチノードサーバーは、第3世代Intel® Xeon® ScalableプロセッサーとPCIe Gen 4により、さらに進化しました。このTECHTalkでは、これらの非常に多用途なシステムで利用可能なCPU、メモリ、ストレージ、およびネットワーキングの幅広いオプションに焦点を当てます。

Supermicro TECHTalk: スケーラブルなクラウドデータセンターシステム

このTECHTalkでは、新しいクラウドデータセンターの構成要素となるCloudDCスケーラブルシステムをご紹介します。これらのX12世代システムは、Supermicroの革新的なハードウェア設計と、第3世代Intel® Xeon® Scalableプロセッサーの機能を活用しています。

Supermicro TECHTalk: 高性能かつ柔軟なラックマウント・システム

Ultraは、Supermicroの主力製品ラインの1つであり、高い処理性能と、多様なネットワーキングおよび拡張オプションをサポートできる革新的なライザーカードを備えています。このTECH Talkでは、第3世代Intel® Xeon® Scalableプロセッサーを搭載したUltraがどのようにさらに優れているかについて概説します。

Supermicro TECHTalk: 高密度マルチノード・サーバー

FatTwin®はSupermicroの高密度4Uマルチノードシステムであり、多様なプロセッサーおよびストレージ構成に加え、AIOMおよびライザーカードのネットワーキングオプションをサポートします。このTECHTalkでは、第3世代Intel® Xeon® ScalableプロセッサーとPCIe Gen 4により、FatTwinの機能がさらにどのように強化されるかを紹介します。