Arm AGI CPU 搭載ソリューション
高性能・高効率・高密度を実現
SupermicroのArm AGI CPU搭載ソリューションは、大規模エージェント型AIオーケストレーションに対応。高いコア性能、優れた電力効率、ラック密度により、ラックスケール展開の経済性を最大化します。SupermicroのDCBBS、自社開発の熱管理技術を組み合わせ、現代のエージェント型AIに最適化された新しいアーキテクチャを実現。Arm AGI CPUのAI中心・メモリー最適化マイクロアーキテクチャを活用することで、優れたスケーラブル性能を提供し、大規模なエージェント型AIワークロードを効率的に処理します。

AIインフラを迅速に導入
市場投入最速の優位性、モジュール式でワークロードに特化したアーキテクチャ。液体冷却とラック統合に関する専門知識とグローバルな製造拠点を活かして、AIインフラを迅速に展開
エージェント型AI向けDCBBS
現代のデータセンターの設計図となるモジュール式インフラ。検証済みのコンポーネントとサブシステムで構築。
高性能・高効率・高密度を実現
Arm AGIマイクロアーキテクチャにより、x86と比較して最大2倍の性能と密度を実現。ラックスケールでの大幅な電力削減とスペース節約が可能。
世界で最も効率的なAgentic CPUを搭載
Arm AGI CPUは、Arm社初の量産シリコンであり、大規模AIインフラ向けに設計されています。高性能かつ極めて高いラックレベル密度を実現する新しいクラスのCPUとして、現代のデータセンターにおけるAgentic AI運用を支えます。 Arm AGI CPUの設計選択は、ラックスケールでの最大パフォーマンスを発揮するために最適化されています。マイクロアーキテクチャからメモリー、クロック周波数、I/Oに至るまで、あらゆる要素がギガワット規模でのさらなるパフォーマンス向上に貢献します。
| 特徴 | ![]() Arm AGI CPU |
|---|---|
| コア数 | 最大136 Neoverse V3 |
| CPUアーキテクチャ | Armv9.2 |
| システムレベルキャッシュ | 128MB |
| 最大周波数 | 3.5~3.7GHz |
| 基本TDP | 300W |
| メモリー |
|
| PCIe |
|
効率
目的に特化した設計、レガシーオーバーヘッドなし。無駄なエネルギーやシリコンを排除。
スケーラビリティ
コア数に比例したリニアスケーリング。メモリとI/Oもスケールに追従。
パフォーマンス
1サイクルあたりの処理量が向上し、常にフルパフォーマンスを発揮。







