ツインBlade

製品 SuperBlade ツインBlade [ SBI-4129P-C2N ]









統合ボード
スーパーB11DPT-P


ビュー | アングル・ビュー | リアビュー |

| アングル・ノード・ビュー | トップノードビュー |

主な特徴

1. 42Uラックあたり200CPU
2.デュアルソケットP（LGA 3647）対応

    第2世代インテル® Xeon®

    プロセッサー（カスケードレイク／スカイレイク）‡
3.インテル® チップセット
4最大4 3ECC。

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM、

    インテル® DCPMMに対応しています††
5. ホットプラグ対応の2.5インチNVMeドライブベイが2基（

）; PCI-E x4 M.2スロットが最大5基
6.デュアル10Gオンボード
7.IPMI 2.0、KVM over IP、Virtual Media over LAN

オーバーLAN
8.グラフィックス：Aspeed AST2500 BMC


 
 ドライバー＆ユーティリティ  BIOS/BMC  マニュアル  テスト済みのメモリー

 テスト済みHDD  NVMeテストを実施しました  テスト済みM.2リスト   OS認証マトリックス  クイック・リファレンス・ガイド  ドライバーCDのダウンロード

注意: Eメールでご連絡ください。 supermicro 最新のBIOS/IPMIへのアップグレードの詳細については


 


製品SKU
SBI-4129P-C2N
  • プロセッサBlade （ブラック）
 
マザーボード


スーパーB11DPT-P
 
プロセッサー/キャッシュ
CPU
  • デュアルソケットP（LGA 3647）
  • 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー‡,

    3 UPI 最大10.4GT/秒
  • 対応CPU TDP：70～205W
コア
  • 最大28コア
備考 ‡ 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー コードネーム：Cascade Lake-R）に対応するには、BIOSバージョン3.2 以上が必要です。
 
システムメモリー
メモリー
  • 16DIMMスロット
  • 最大4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • インテル® DCPMMに対応しています††
メモリー
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考 † Supermicroからメモリー を使用すれば、1チャネルあたり2枚のDIMMで2933MHzを実現できます

†† Cascade Lakeのみとなります。詳細については、Supermicro 担当までお問い合わせください。
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • インテル® チップセット
SAS
  • Broadcom 3108 SAS3（12Gbps）コントローラ；

    HW RAID 0、1サポート、2Gキャッシュ
  • SAS3メズカード
ネットワークコントローラ
  • インテル® 搭載のデュアル 10G LAN
アイピーエムアイ
  • シャーシ管理モジュール（CMM）によるインテリジェント・プラットフォームインタフェース IPMI）v.2.0のサポート
???????
  • Aspeed AST2500 BMC
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS付き128Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ（PnP）
  • PCI 2.2
  • ACPI 最大3.0
  • USBキーボード対応
外形寸法
高さ
  • 6.5"
幅
  • 1.75"
深さ
  • 23.5"
重量
  • 9.5ポンド4.3kg)
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • KVMボタン
LED
  • パワーLED
  • UID / KVM LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
コネクタ
  • SUV (シリアル/USB/ビデオ) & KVMコネクタ
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • ホットプラグ対応の2.5インチNVMeドライブベイ×2
M.2
  • メザニンカード経由でPCI-E x4 M.2×1、PCI-E x4 M.2×4
 
入出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
KVM
  • 1 SMCI KVMカード用フロントコネクタ
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度：

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度

    -40°C～60°C (-40°F～140°F)
  • 動作相対湿度：

    8%～90%（結露しないこと）
  • 非動作時の相対湿度

    5%～95%（結露しないこと）


パーツリスト - (同梱品)
  品番 数量 説明
マザーボード / シャーシ MBD-B11DTP-P-O-P

0		 1

1		 Super B11DPT-P マザーボード

4U 10SuperBlade Blade
アドオンカード/モジュール AOM-B3108-H8-B11-P 1 blade 用 SAS3108 メザニンカード
アドオンカード/モジュール AOM-SB410-01-P 1 B11DPT用KVMコネクタ付きフロント・コントロール・ボード、RoHS対応
ハードドライブトレイ 0 2 ブラック 2.5インチNVMe トレイ、オレンジ色のボタン
エアシュラウド 0 1 4UBlade用エアシュラウドセット
オプション部品リスト
  品番 数量 説明
TPMセキュリティ・モジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPMモジュール（縦型） TPM 2.0
TPMモジュール（縦型） TPM 1.2.
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PS 1 Intel製CPU用ヒートシンク（最大150W TDP）
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSMB 1 Intel製CPU用ヒートシンク（最大150W TDP）
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSW 1 Intel製CPU用ワイドヒートシンク（最大205W TDP対応）
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSWM 1 Intel製CPU用ワイドヒートシンク（最大205W TDP対応）
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10

インテルVROC HWキー（RSTe）標準アップグレードモジュール

Intel VROC、RAID 0、1、5、10（IntelSSD ）
ネットワーキング AOC-IBH-X4ES-B
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-B		 1 メザニンカード、ConnectX-4 ベースのInfiniBand シングルポート
オムニパス・メザニン・カード、100Gbpsリンク・スピード
2ポート25GbEメザニンカード（Mellanox ConnectX-4 Lx EN）
バッテリーバックアップキット BTR-TFM8G-LSICVM02

0		 1

1		 Broadcom Supercap 8GB CV + 24 "ケーブル（キット全体）

2.5インチHDDと同じサイズのネジを含むBroadcom Supercapブラケット
ソフトウェア SFT-OOB-LIC - 1 OOB管理パッケージ（ノードライセンスごと）
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ（ノードライセンスごと）
アドオンカード/モジュール AOM-B-4M 1 M.2NVMe ×4、110(80) ×4
ご利用条件   |   プライバシー   |   投資家情報   |   求人情報   |   サイトマップ
スーパーサーバー | マザーボード | 筐体 | ラックキャビネット | SuperBlade® | 埋め込み | ネットワーキング | ストレージ | アクセサリー | AMD | 電源
Copyright © 2019Super Micro Computer, Inc.   
本資料に記載されている情報は、予告なしに変更されることがあります。

本書に記載されているその他の製品および会社は、それぞれの会社または商標権者の商標または登録商標です。

製品によっては、お住まいの地域で入手できない場合があります。