ブレード SBI-611E-1T2N (システム一式のみ)

  製品紹介  SuperBlade   [ SBI-611E-1T2N ]









統合ボード
B13SEE-CPU-25G


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主な用途
  - エンタープライズ・データセンター
- クラウド、CDN、AI/ML

 


主な特徴

1.42Uラックあたり70台
2.シングルソケットE (LGA-4677) は、第5/4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをサポートします。
3.インテル® C741 チップセット
4.16 DDR5 DIMMスロット、5600MHz ECC RDIMM付き2DPC
5.2 PCIe Gen5 スロット、最大 1 FHFL DW GPU または 2 SW PCIe カードをサポート
6.ブレードあたり最大7台のドライブをサポート
7.デュアルポート25Gイーサネット（LOM）、メザニンカードによる追加デュアルポート25Gイーサネット
8.GPUおよびネットワークカード用PCIe 5.0スロット2基を備えたフロントIO
9.液冷ソリューションあり*。
* 詳細については、Supermicro 営業担当者にお問い合わせください。


 
注：完全なシステムには、少なくとも
1 CPU、1 DIMM、1 HDD/SSDが含まれている必要があります。

 ドライバー＆ユーティリティ  BIOS/BMC  マニュアル  クイック・リファレンス・ガイド  ドライバーCDのダウンロード

 テスト済みHDD  テスト済みNVMe  テスト済みM.2リスト   テストメモリー  テスト済みAOC  OS認証マトリックス 対応GPUリスト ブレードマトリックス

注意: Eメールでご連絡ください。 support@supermicro.com 最新のBIOS/BMCへのアップグレードの詳細については


 


製品SKU
SuperBlade
  • SBI-611E-1T2N
マザーボード
 
プロセッサー
中央演算処理装置
備考
  • 最大300W TDP CPU（空冷、35℃時）
  • 特定の条件下では、より高いTDPのCPUがサポートされる場合があります。サーマルマトリックスを参照してください。
GPU
対応GPU
  • NVIDIA PCIe: H100、L40S、L40、A100、A40
CPU-GPUインターコネクト
  • PCIe 5.0 x16 CPU-GPUインターコネクト
GPU-GPUインターコネクト
  • PCIe
 
システムメモリ
メモリー容量
  • 16 DDR5 DIMMスロット
  • 5600MHz ECC RDIMM搭載2DPC
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • インテル® C741チップセット
ネットワークコントローラ
  • オンボード・デュアル25Gイーサネット
  • 1メザニン拡張スロット
  • オプションデュアル25Gイーサネット／100G EDR／200G HDR／400G NDR
MGMT/セキュリティ
  • IPMI 2.0 / KVM over IP / Redfish API/TPM 2.0/Signed Firmware/HW Root of Trust
グラフィック
  • アスピードAST2600
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS付き256Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ（PnP）
  • PCI 2.2
  • ACPI 最大3.0
  • USBキーボード対応
外形寸法
高さ
  • 1.7"
幅
  • 9.83"
深さ
  • 24"
重量
  • 6.2ポンド
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
LED
  • パワーLED
  • UID
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
コネクタ
  • SUV（シリアル/USB/ビデオ）コネクタ
 
拡張スロット（ノードあたり）
PCIe
  • PCIe Gen5 x16スロット×1、PCIe Gen5 x8スロット×1、FHFL DW GPU×1またはSW PCIeカード×2対応
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • ホットスワップ2.5" U.2 NVMe/SATA3ドライブベイ×2
M.2
  • ブレードあたり3台のM.2 2280/22110 NVMeドライブ
E1.S
  • 2 E1.S ドライブサポート
 
入出力
TPM
  • 1 TPM 2.0 ヘッダー
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度：

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度

    -40°C～60°C (-40°F～140°F)
  • 動作相対湿度：

    8%～90%（結露しないこと）
  • 非動作時の相対湿度

    5%～95%（結露しないこと）


オプション部品リスト
  品番 数量 説明
TPMセキュリティ・モジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - TPMモジュール（縦型） TPM 2.0
TPMモジュール（縦型） TPM 1.2.
ブイアール AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10
インテルVROC HWキー（RSTe）標準アップグレードモジュール
ヒートシンク / リテンション SNK-P1046V - リアCPU用ヒートシンク
CPUキャリア SKT-1333L-0000-FXC
SKT-1333L-0001-LTS
SKT-1424L-001B-FXC
SKT-1424L-001B-LTS
SKT-1425H-001C-FXC
SKT-1425H-001C-LTS		 - ソケットE LGA4677、E1A、XCC、DG 0.7
ソケットE LGA4677、E1A、XCC、DG1.0、シムなし、BLK HSG
ソケットE E1B LGA 4677 SHIM SP MCC付き、DG0.95
ソケットE E1B LAG 4677 W/SHIM SPR MCC、DG1.0
ソケットE E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM、DG0.7
ソケットE E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM、DG0.7
ネットワーキング AOC-B25G-6X4D - SuperBlade 6Uシャーシ用デュアルポート25G Mezzカード（Mellanox ConnectX-4 Lx EN）
ネットワーキング AOC-B25G-6CVL - 25Gデュアルポートメザニンカード、Intel Columbiaville、E810-XXVAM2
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル - データセンター管理パッケージ（ノードライセンスごと）
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