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インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア搭載）または6700シリーズ・プロセッサー（Eコア搭載）を搭載した新しいX14トップローディング90ベイおよび60ベイ・ストレージ・システム

インテル® Xeon® 6700シリーズ・プロセッサーとPコアを搭載した新しいX14シングルノード・マルチプロセッサー・ミッションクリティカル・プラットフォーム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）および6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した、シングル・プロセッサーに最適化された新X14WIO サーバー

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）および6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14 6Uおよび8U SuperBlade®マルチノード・ソリューション

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサーとPコア、または6700シリーズ・プロセッサーとEコアを搭載した新しいX14ペタスケール・オール・フラッシュ・システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア搭載）および6700シリーズ・プロセッサー（Eコア搭載）を搭載したX14Hyper 2Uショートデプス、フロントI/Oシステム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）および6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14Hyper 1Uおよび2Uラックマウント・システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）と6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14 GrandTwin®マルチノード・システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）と6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載したDC-MHS搭載の新X14CloudDC システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）と6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14 BigTwin®マルチノード・システム

進化するスケーリング法則がデータセンターの能力の限界を押し広げ続ける、このAIの変革の瞬間において、NVIDIAとの緊密な連携により開発された当社の最新のNVIDIA Blackwell搭載ソリューションは、次世代の空冷および液冷アーキテクチャにより、前例のない計算性能、密度、および効率を提供します。すぐに導入可能なAIデータセンタービルディングブロックソリューションにより、Supermicro お客様のNVIDIA Blackwellの旅をスタートさせる最高のパートナーであり、AIイノベーションを加速させる持続可能な最先端ソリューションを提供します。

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭など、新たなブレークスルーによって定義されるAIの次のステージを支援します。NVIDIA Blackwell Platformを搭載したこれらの新しいSuperCluster製品は、42U、48U、または52Uの構成で利用可能です。アップグレードされたコールドプレートと250kWの冷却水分配ユニット(CDU)は、前世代の2倍以上の冷却能力を備えています。新しい垂直冷却液分配マニホールド（CDM）は、水平マニホールドが貴重なラックスペースを占有しないことを意味します。

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭など、新たなブレークスルーによって定義されるAIの次のステージを支援します。Supermicro新しい空冷SuperClusterは、新しいSupermicro NVIDIA HGX B200 8GPUシステムで構成されています。最先端のAIコンピュート性能の熱に対応するために再設計された10Uシャーシが特徴で、トレーニングから微調整、推論まで、あらゆる種類の重いAIワークロードに取り組むように設計されています。

72基のNVIDIA Blackwell GPUを搭載したラック型液冷エクサスケール計算機

Supermicro サーバー、ハイエンドの第4世代AMD EPYC™プロセッサーでワット当たりの性能向上を示す