A+サーバー 2123BT-HNC0R(システム一式のみ)

A+製品 システム 2U [ 2123BT-HNC0R ]





統合ボード
スーパーH11DST-B

ビュー: |斜めビュー|ノードビュー|
|正面図|背面図|
主な機能
- 計算負荷の高いアプリケーション
- HPC、データセンター、エンタープライズ
サーバ
- ハイパースケール／ハイパーコンバージド

2Uサイズの筐体に、ホットプラグ対応のシステム（ノード）を4つ搭載。各ノードは以下の機能をサポートします。
1.デュアルAMD EPYC™ 7001/7002 *シリーズプロセッサ ( * AMD EPYC 7002シリーズのドロップインサポートには、ボードのリビジョン2.xが必要です。
2. 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM（16個のDIMMスロット）（7001プロセッサ搭載モデル）
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM（16個のDIMMスロット）（ボードリビジョン2.x以上、7002プロセッサが必要）
3. PCI-E 3.0 x16 (LP) スロット×2、 SIOMカード対応（柔軟なネットワーク接続）
注：ネットワークカードと同梱する必要があります
4.専用LANを備えた統合型IPMI 2.0 + KVM
• ソフトウェア帯域外ライセンス
キー（ SFT-OOB-LIC ）が含まれています
OOB BIOS管理用
5. 6 SAS3、または4 NVMe + SAS3ホットスワップ対応2.5インチドライブベイ×2
M.2インタフェース: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4
M.2フォームファクター：2280、22110
M.2キー：Mキー
6. Broadcom 3008によるSAS3サポート（ITモード）
7. Aspeed AST2500 BMCによるビデオ
8. 2200W冗長電源装置
チタン含有量（96％）
（構成とアプリケーション負荷に基づく完全冗長性）

システム一式のみ：品質と完全性を維持するため、この製品は完全に組み立てられたシステム（最低2つのCPU、8つのDIMM、1つのHDD / NVMe （ノードごとに1枚のSIOMカード）。

ドライバーとユーティリティ BIOS IPMI テスト済みメモリー テスト済みM.2リスト NVMe オプション AOCをテストしました マニュアル OS認証マトリックス クイックリファレンスガイド ドライブオプション

製品SKU 販売終了品（EOL）。代替品については営業担当者にお問い合わせください。
AS-2123BT-HNC0R
  • A+サーバー 2123BT-HNC0R（ブラック）
マザーボード（ノードあたり）

スーパーH11DST-B
プロセッサ／チップセット（ノードあたり）
CPU
  • デュアルAMD EPYC™ 7001/7002 *シリーズプロセッサ
    （ ※ボード改訂版2.xが必要です）
  • ソケットSP3
  • CPU TDP 200W / cTDP 最大200Wをサポート**
コア
  • 最大32コア（ボードリビジョン1.x以降、7001プロセッサ搭載）
  • 最大64コア（ボードリビジョン2.x + 7002プロセッサ）
注記 ** TDPの高い一部のCPUは、特定の条件下でのみサポートされる場合があります。お問い合わせください。 Supermicro 専門的なシステム最適化に関する追加情報については、テクニカルサポートにお問い合わせください。
システムメモリー （ノードごと）
メモリー 容量
  • 16個のDIMMスロット
  • 最大2TBのRegistered ECC DDR4 2666MHz SDRAMに対応（7001プロセッサ搭載モデル）
  • 最大4TBのRegistered ECC DDR4 3200MHz SDRAMをサポート（ボードリビジョン2.x以上、7002プロセッサが必要）
  • 8チャンネルメモリー バス
  • デュアルCPUの場合：推奨メモリー 隣接する地域に均等に人が居住するメモリー 銀行
メモリー タイプ
  • DDR4 2666MHz レジスタードECC、288ピン金メッキDIMM （7001プロセッサ対応）
  • DDR4 3200MHz レジスタードECC、288ピン金メッキDIMM （ボードリビジョン2.x以上、7002プロセッサ以上が必要）
メモリー サイズ
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB *
    （ ※ボードリビジョン2.x以上、7002プロセッサ以上が必要です）
メモリー 電圧
  • 1.2V
エラー検出
  • シングルビットエラーを訂正します
  • ダブルビットエラーを検出します（ECCを使用）メモリー）
搭載デバイス数（ノードごと）
チップセット
  • システムオンチップ
SAS
  • Broadcom 3008経由のSAS3（12Gbps） IT mode
ネットワーク
  • 柔軟なネットワーク接続を実現するPCI-E 3.0 x16 SIOM LANネットワークスロット×1（ SIOM LANオプションのサポートマトリックスを参照）（SIOMネットワークカードを少なくとも1枚同梱する必要があります）
IPMI
  • インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース v.2.0
  • IPMI 2.0、LAN経由の仮想メディアおよびLAN経由のKVMサポート
ビデオ
  • ASPEED AST2500 BMC
入力／出力（ノードごと）
LAN
  • SIOM経由で提供（オプション）
  • RJ45専用IPMI LANポート×1
USB
  • USB 3.0ポート×2（背面）
ビデオ
  • VGAポート×1
DOM
  • 1つのスーパーDOM （ディスクオンモジュール）ポート
その他
  • COMポート1つ（ヘッダー）
  • 1 TPM 2.0 ヘッダー
システムBIOS（ノードごと）
BIOSタイプ
  • AMI 128Mb SPIフラッシュROM
管理（ノードごと）
ソフトウェア
電源構成
  • ACPI / APM 電源管理
筐体
フォームファクター
  • 2Uラックマウント
モデル
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP2
寸法と重量
幅
  • 17.68インチ（449mm）
身長
  • 3.47インチ（88mm）
深さ
  • 28.75インチ（730mm）
パッケージ
  • 高さ24.33インチ（618mm）×幅9.57インチ（243mm）×奥行き45.08インチ（1145mm）
重さ
  • 総重量：85ポンド（38.6kg）
  • 正味重量：54.5ポンド（24.7kg）
利用可能なカラー
  • 黒
フロントパネル（ノードごと）
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • UIDボタン
LED
  • 電源状態LED
  • HDD アクティビティLED
  • ネットワークアクティビティLED
  • ユニバーサル情報（UID）LED
拡張スロット数（ノードあたり）
PCI Express
  • PCI-E 3.0 (x16) ロープロファイルスロット×2
  • 1 SIOMカード対応
    （ネットワークカードとセットで購入する必要があります）
M.2
  • インタフェース: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4
  • フォームファクター：2280、22110
  • キー: Mキー
ドライブベイ数（ノードあたり）
ホットスワップ
  • 6つのホットスワップ対応2.5インチSAS3ドライブベイまたは
    4 NVMe + 2つのSAS3ホットスワップ2.5インチ

    注記： NVMe Gen4ドライブはGen3の速度でしか動作しない可能性があります
システム冷却
ファン
  • 高耐久性8cm PWMファン4個
電源
PMBus搭載2200W冗長電源
総出力電力
  • 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
寸法
（幅×高さ×長さ）
  • 45 x 40 x 480 mm
入力
  • 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
  • 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
  • 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
  • 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
  • 2090W：180～220Vac（UL/cUL認証取得者のみ）
  • 2200W：220～240Vac（UL/cUL認証取得者のみ）
  • 2090W：230～240Vdc（CCC専用）
+12V
  • 最大電流：100A / 最小電流：0A (100～127Vac)
  • 最大電流：150A / 最小電流：0A (200～220Vac)
  • 最大電流：165A / 最小電流：0A (220-230Vac)
  • 最大電流：174.17A / 最小電流：0A (230-240Vac)
  • 最大電流：174.17A / 最小電流：0A（180～220Vac、UL/cUL認証のみ）
  • 最大電流：183.33A / 最小電流：0A（220～240Vac、UL/cUL認証のみ）
  • 最大電流：174.17A / 最小電流：0A（230～240Vdc、CCCのみ）
12Vsb
  • 最大：2.1A / 最小：0A
出力タイプ
  • ゴールドフィンガー
認証 チタンレベル96% チタンレベル
【テストレポート】
動作環境
RoHS
  • RoHS指令準拠
環境仕様
  • 動作温度:
    10℃～30℃（50°F～86°F）
    * 30℃を超える温度での動作は、一部のシステム構成でサポートされています。詳細については、 Supermicroの営業担当者またはテクニカルサポートにお問い合わせください。
  • 非動作温度：
    -40℃～60℃（-40°F～140°F）
  • 動作相対湿度：
    8%～90%（結露なきこと）
  • 非稼働時の相対湿度：
    5%～95%（結露なきこと）

部品リストを参照してください
部品リスト - (同梱品)

部品番号
 数量
 説明
マザーボード／シャーシ MBD-H11DST-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 		4
1 		Super H11DST-B マザーボード
2Uシャーシ
バックプレーン BPN-ADP-6S3008N4-1UB 4 Big Twin 1U ハイブリッド ADP、6x SAS3 と 4x をサポートNVMe
バックプレーン BPN-SAS3-217BHQ-N4 1 2U 4ノード 24ポートバックプレーン、2x2.5インチSATA3/SAS3をサポートSSD / HDD および 4x2.5インチ SATA3/SAS3/ NVMe ノードごとのストレージメディア
ドライブトレイ MCP-220-00141-0B-BULK 8 ブラック Gen3 ホットスワップ 2.5インチHDD ロック付きトレイでEMIを改善
ドライブトレイ MCP-220-00144-0B-BULK 16 ブラック Gen3 ホットスワップ 2.5インチHDD ロック付きトレイ、オレンジ色のタブ
部品 MCP-240-21730-0N 1 217B BigTwin タイプ I (インパクト) BPN リテンション ブラケット (フォーム アセンブリ付き)
ライザーカード RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC、PCI-Ex16スロット1つ搭載)、RoHS準拠
ライザーカード RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinProライザーカード（PCI-E x16スロット1基搭載）
ソフトウェア SFT-OOB-LIC 4 OOB BIOS管理を有効にするためのライセンスキー
ヒートシンク／保持 SNK-P0062PM 4 1UパッシブフロントCPUヒートシンク、中央に30mm幅のエアチャンネル付きAMD H11 2U4N ビッグツインシリーズサーバー
ヒートシンク／保持 SNK-P0062PW 4 1U 専用 93mm 幅パッシブリア CPU ヒートシンクAMD H11 2U4N ビッグツインシリーズサーバー
電源 PWS-2K22A-1R 2 1U 2200W冗長電源 チタン製、45(幅)×40(高さ)×48
ファン FAN-0183L4 4 80x80x38 mm、16.5K RPM、ホットスワップ不可のミドル冷却ファンX11 ツインプロ、X10、 X11 ビッグツインシリーズサーバー


オプション部品リスト
部品番号 数量 説明
グローバルサービス＆サポート OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 		-
- 		3/2/1年間のオンサイト24時間365日サービス
3年/2年/1年のオンサイトNBDサービス
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ（ノードごとのライセンス）
TPMセキュリティモジュール AOM-TPM-9655V - TPM 1.2モジュール（Infineon 9655搭載、RoHS/REACH準拠、PBF対応）
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0モジュール（Infineon 9665搭載、RoHS/REACH準拠、PBF対応）
シオム - - Supermicro SIOMソリューション [詳細]
部品リストを非表示にする
利用規約 | プライバシー | 投資家向け情報 | 求人情報 | サイトマップ
SuperServer® | マザーボード | 筐体 | ラックキャビネット | SuperBlade® | 埋め込み | ネットワーク | ストレージ | アクセサリー | AMD 解決 | 電源装置
著作権 © 2019 Super Micro Computer, Inc.
本文書に記載されている情報は、予告なく変更される場合があります。
本書に記載されているその他の製品および会社は、それぞれの会社または商標権者の商標または登録商標です。

一部の商品は、お住まいの地域では入手できない場合があります。