MicroBlade サーバーシステム MBS-314E-310T (システム一式のみ)

  製品紹介  MicroBlade   [ MBS-314E-310T ]









統合ブレードモジュール
MBI-310T-4T2N


ビュー | アングル・ビュー | リアビュー |

| アングル・ノード・ビュー | トップノードビュー |

主な用途
  - サイバーセキュリティ
- クラウドサービス - 専用ホスティング
- クラウドサービス - 動的フロントエンドウェブ
- ビジュアル＆オーディオ - メディア配信トランスコーディング
 
主な特徴

1.42Uラックあたり196UPノード
2.3Uで14のUPノード
3.ブレードあたり、インテル® Xeon

プロセッサーE-2300シリーズ
4.ブレードあたり最大 128GB ECC VLP UDIMM をサポート
5.ブレードあたり最大

2台の2.5インチU.2 NVMe（7mm）ドライブ
6.システムあたり10GbE LANと

冗長性のための2つのスイッチモジュール
7.システムごとに中央管理モジュールをサポート
8.フロントローディング・ノードにより、保守が容易。
9.N+1またはN+Nの電源冗長性と

チタンレベルの効率（96）
10.帯域外（OOB）

ソフトウェア管理ライセンス


 
完全なシステムのみ：品質と完全性を維持するため、この製品は完全に組み立てられたシステムとしてのみ販売されています。 (最小14 CPU、56 DIMM)。

 ドライバー＆ユーティリティ  BIOS/IPMI  マニュアル  テストメモリー  テスト済みHDD  テスト済みNVMe  テスト済みM.2リスト   OS認証マトリックス  ドライバーCDのダウンロード


 


製品SKU
MicroBlade サーバーシステム
  • MBS-314E-310T
MicroBlade
マザーボード
 
スイッチモジュール
MBM-XEM-002+
  • Broadcom BCM56846 10GbE 低レイテンシ スイッチ
  • 40G×2、10G×4、1G×1のアップリンク
  • 56x 10/1GbpsダウンリンクMicroBlade
  • コンソールポート×1、USBポート×1
詳細
 
中央管理モジュール（CMM）
MBM-CMM-FIO
  • フロント IO サポート付き CMM
詳細
 
プロセッサ（ノードあたり）
中央演算処理装置
  • シングルソケットH5（LGA 1200）、

    CPU TDPは最大95Wまでサポート
  • インテル® Xeon® プロセッサー E-2300シリーズ対応
コア
  • 最大8コア、16スレッド
 
システムメモリ（ノードあたり）
メモリー容量
  • 4つのDDR4 DIMMソケット
  • 最大128GBのDDR4 ECC VLP UDIMMをサポート
メモリータイプ
  • 3200MHz ECC DDR4 UDIMM
DIMMサイズ
  • 32GB
メモリ電圧
  • 1.2 V
エラー検出
  • シングル・ビット・エラーの訂正
  • ダブルビットエラーの検出

    (ECCメモリ使用時)
 
オンボード・デバイス（ノードあたり）
チップセット
  • インテル® C256 チップセット
ネットワークコントローラ
  • デュアル10GbE LANポート
アイピーエムアイ
  • シャーシ管理モジュール（CMM）によるIPMI v.2.0のサポート
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • 128MbフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ（PnP）
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
外形寸法
高さ
  • 5.215インチ（132.5mm）
幅
  • 17.67インチ（449mm）
深さ
  • 36.10インチ（917mm）
重量
  • 総重量：63.14 kg（139.20 ポンド）
利用可能な色
  • シルバーグレー
 
フロントパネル
LED
  • パワーLED
  • 故障LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • UID / KVM LED
 
ドライブベイ（ノードあたり）
内部
  • 2x2.5インチU.2 NVMe（7mm）ドライブ
M.2
  • M.2インターフェイス1 PCI-E 3.0 x4
  • M.2 フォームファクター:2280/22110
  • M.2キーMキー
その他
  • 1x SATA DOM
 
入出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
 
動作環境 / コンプライアンス
環境スペック
  • 動作温度

    10°C～38°C (50°F～100.4°F)
  • 非動作時温度：

    -40°C～70°C（-40°F～158°F）
  • 動作相対湿度：

    8%～90% (結露なきこと)
  • 非動作時の相対湿度：

    5%～95%（結露しないこと）
 
電磁両立性 (EMC)
アメリカ / カナダ
  • FCC-エミッション（米国）検証
ヨーロッパ
  • EN55022 - エミッション
  • EN55024 - イミュニティ
  • EN61000-3-2 - 高調波
  • EN61000-3-3 - 電圧フリッカ
  • CE - EMC指令89/336/EEC
オプション部品リスト
  品番 数量 説明
TPMセキュリティ・モジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPMモジュール（縦型） TPM 2.0
TPMモジュール（縦型） TPM 1.2.
SATA DOM - - Supermicro SATA DOMソリューション【詳細
ヒートシンク / リテンション SNK-P1040V - B2SC1関連マイクロブレードサーバ用薄型パッシブCPUヒートシンク
SATA DOM MEM-IDSHT1-032G

メモIDAHT1-064G

メモIDAHT1-128G

メモIDAHT1-256G

メモIDAH3A-016G

メモIDAH3A-032G

メモIDAH3A-064G

メモIDAH3A-128G		 1 IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC ピン8 VCC 横型

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC ピン8 VCC 水平型

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC ピン8 VCC 水平型

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC、ピン8 VCC 水平型

IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC、ピン8 VCC 水平型

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC ピン8 VCC 水平型

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC ピン8 VCC 水平型

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC、ピン8 VCC 水平型

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC ピン8 VCC 横型

ピン8 VCC付きSATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC 水平

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC、ピン8 VCC付き 水平型

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC、水平ピン8 VCC付き
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ（ノードライセンスごと）
ご利用条件   |   プライバシー   |   投資家情報   |   求人情報   |   サイトマップ
スーパーサーバー | マザーボード | シャシー | ラックキャビネット | スーパーブレード | 埋め込み | ネットワーキング | ストレージ | アクセサリー | AMD ソリューション | 電源
Copyright © 2019Super Micro Computer, Inc.   
本資料に記載されている情報は、予告なしに変更されることがあります。

本書に記載されているその他の製品および会社は、それぞれの会社または商標権者の商標または登録商標です。

製品によっては、お住まいの地域で入手できない場合があります。