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インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア搭載）および6700シリーズ・プロセッサー（Eコア搭載）を搭載したX14Hyper 2Uショートデプス、フロントI/Oシステム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）および6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14Hyper 1Uおよび2Uラックマウント・システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）と6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14 GrandTwin®マルチノード・システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）と6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載したDC-MHS搭載の新X14CloudDC システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）と6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14 BigTwin®マルチノード・システム

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭など、新たなブレークスルーによって定義されるAIの次のステージを支援します。NVIDIA Blackwell Platformを搭載したこれらの新しいSuperCluster製品は、42U、48U、または52Uの構成で利用可能です。アップグレードされたコールドプレートと250kWの冷却水分配ユニット(CDU)は、前世代の2倍以上の冷却能力を備えています。新しい垂直冷却水分配マニホールド（CDM）は、水平マニホールドが貴重なラックスペースを占有しないことを意味します。集中ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングは、5ラックでノンブロッキングの256GPUスケーラブルユニットを、または9ラックで拡張768GPUスケーラブルユニットを可能にします。

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭など、新たなブレークスルーによって定義されるAIの次のステージを支援します。Supermicro新しい空冷SuperClusterは、新しいSupermicro NVIDIA HGX B200 8GPUシステムで構成されています。最先端のAIコンピュート性能の熱に対応するために再設計された10Uシャーシが特徴で、トレーニングから微調整、推論まで、あらゆる種類の重いAIワークロードに取り組むように設計されています。集中ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングにより、9ラックでノンブロッキングの256GPUスケーラブルユニットを実現します。

72基のNVIDIA Blackwell GPUを搭載したラック型液冷エクサスケール計算機

Supermicro サーバー、ハイエンドの第4世代AMD EPYC™プロセッサーでワット当たりの性能向上を示す

AIの変革的性質は、新興の組織や国家が主権AIプラットフォームを確立する機会を生み出しています。これらのプラットフォームにより、事業体は地域の利益を守り、グローバル市場で競争力を高めることができます。既存のエコシステムとインフラを持つ通信事業者は、この機会を捉えるのに理想的な立場にあります。

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Supermicro Hyper Serversは、主力製品ラインであり、さまざまな標準性能テストにおいて、Pコアを搭載したIntel® Xeon®6プロセッサーによるトップクラスの性能を実証しています。

NVIDIA GH200 Grace Hopper™、NVIDIA H200 Tensor Core GPUおよびNVIDIA H100 Tensor Core GPUを搭載したSupermicro システムの包括的ガイド

信頼性と拡張性に優れたソリューションにより、KHNPによる原子力発電所のシミュレーションが可能に

HEROZがSupermicro SuperBlade 採用、様々な業界でDXの中核を担うAIを構想から実装・運用まで一貫してサポート

SYS-E403-14B Cyber Flyaway Kitsは、ミッションクリティカルな柔軟なビルディングブロックに基づいています。SupermicroSYS-E403-14BモバイルエッジAI/ML/HPCサーバーは、業界最高性能のエッジAIサーバーです。35ポンドという魅力的な価格性能で、機内持ち込み手荷物として飛行機のオーバーヘッドビンに簡単に収まります。